[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201120043516.6 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN202127037U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED封装结构，包括硅胶透镜、基座、安装固定在基座内的导电脚和导热座，在所述导热座的杯碗内固定有发光芯片，所述发光芯片通过焊线电连接至所述导电脚，所述基座与导热座间形成一环形槽，所述硅胶透镜覆盖住发光芯片并固定在基座上，其特征在于：在所述环形槽内设置有支撑硅胶透镜的支撑柱。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述支撑柱设置在基座内导电脚焊线的侧边。
3.根据权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述基座还延伸出围绕在导电脚焊线两侧的用于承载硅胶透镜的凸台。
4.根据权利要求3所述的大功率LED封装结构，其特征在于：在所述凸台上还有多个支撑硅胶透镜的支撑台。
5.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述凸台、支撑柱、支撑台与所述基座为一整体。
6.根据权利要求4所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述支撑台的高度在0.2mm至0.5mm之间。
7.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述支撑柱和支撑台为柱形。
8.根据权利要求7所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述支撑柱的上表面高于支撑台的上表面。
9.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述支撑柱为铜柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东银雨芯片半导体有限公司，未经广东银雨芯片半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120043516.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
