[实用新型]用于硅片镀膜的承载装置无效

专利信息
申请号: 201120044309.2 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN201990727U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 张春华;李文;孟祥熙;辛国军;周秋芳;费倍辈;王虎;章灵军 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 硅片 镀膜 承载 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及在太阳能电池生产过程中使用的一种辅助工具,具体涉及一种用于硅片镀膜的承载装置。

背景技术

现如今合理开发利用可再生清洁能源是解决化石能源短缺、环境污染和温室效应等问题的有效途径。太阳能是人类取之不尽用之不竭的可再生能源,也是清洁能源,不产生任何环境污染,是理想的替代能源之一。在开发和利用太阳能过程中,太阳能光电利用是近几年来发展最快,最具活力的研究领域,也是最具可持续发展理想特征的可再生能源发电技术,受到全球、全社会的普遍高度重视。人们在有效利用太阳能光电过程中,研制了太阳能电池。

目前,晶体硅太阳能电池是市场上太阳能电池中的主流产品,其制造流程为:表面清洗及织构化、扩散、清洗刻蚀去边、镀膜、丝网印刷、烧结形成欧姆接触、测试。其中,镀膜工序是指在制备太阳能电池过程中镀减反射膜即制备氮化硅薄膜,主要采用等离子体增强化学气相沉淀(PECVD)的方法,如日本岛津PECVD机器;这种机器承载硅片工装需要石墨碳板,其上设有一排或多排放硅片的承载位,承载位四周设有定位孔,在定位孔内插入定位销,然后将硅片放到承载位上,这样避免了硅片随石墨碳板在腔内运行时发生移位,产生硅片重叠,因此,硅片镀膜时,避免了硅片因移位而发生镀膜异常现象,产生色差。

然而,在生产使用中,定位销容易断裂,一般断了定位销很难拔出,需要在原来定位销旁边重新打定位孔,重新插入定位销。另外,由于石墨碳板需要定期清洗,清洗前需要人工将定位销全部拨出,而定位销在插拨过程中易发生断裂,这造成了定位销需经常更换。以上不利因素,不仅增加了制造成本,而且操作麻烦,工作效率较低。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于硅片镀膜的承载装置。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于硅片镀膜的承载装置,包括石墨碳板,石墨碳板上设有至少1个承载位,所述承载位向内凹陷形成外承载槽,外承载槽内设有内承载槽,内承载槽的大小与硅片配合。

上述技术方案中,所述外承载槽的深度为0.5~1.2 mm,内承载槽的深度为1.0~2.0 mm,内承载槽的内壁与外承载槽内壁的间距为0.5~1.5 mm。

上文中,所述石墨碳板上一般设有一排或多排用于放置硅片的承载位,本实用新型是在各个承载位均设置内、外承载槽。内承载槽的大小与硅片配合,以便将硅片顺利的放入内承载槽,并能顺利取出。

所述内承载槽一般是呈正方形,也可以在内承载槽的四角设置倒角,与硅片的外形配合。

优选的技术方案,所述外承载槽的深度为0.5 mm,内承载槽的深度为1.0 mm。

上述技术方案中,所述内承载槽和外承载槽为同心结构。即内承载槽所在的正方形和外承载槽所在的正方形为同心结构,内、外承载槽的边缘构成阶梯形结构。

进一步的技术方案,所述内承载槽的至少一条底边设有凹槽。也可以在内承载槽的四条底边都设置弧形凹槽,从而实现内承载槽的底部透气,以方便硅片的取放,降低碎片率。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是:

1、本实用新型在石墨碳板的各个承载位设置了与硅片配合的内承载槽,因而硅片可以放置于内承载槽内,而无需使用定位孔和定位销的配合结构,不仅减少了定位销这部分的成本,而且大大方便了操作,提高了工作效率。

2、本实用新型的承载位设成内、外2个承载槽结构,因而可以将承载槽的深度进一步加大,避免了硅片随石墨碳板在腔体里运动时产生叠片,同时外承载槽的设计也可避免硅片镀膜时边缘发红,避免工艺点的产生,太阳能电池片外观得到了改善,同时能提升太阳能电池的电性能,特别是并联电阻,是原来的2.5倍左右,从而电池片的转换效率也得到了明显地提高。

3、本实用新型结构简单,便于制备,适于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图;

图2是图1的A-A剖视图;

图3是图2的B部放大图;

图4是本实用新型实施例二中石墨碳板的局部剖视图。

其中:1、石墨碳板;2、外承载槽;3、内承载槽;4、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

实施例一

参见图1~3所示,一种用于硅片镀膜的承载装置,包括石墨碳板1,石墨碳板上设有多个承载位,所述承载位向内凹陷形成外承载槽2,外承载槽内设有内承载槽3,内承载槽的大小与硅片配合;

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