[实用新型]封装打线工艺的压板构造有效
| 申请号： | 201120044367.5 | 申请日： | 2011-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN201994269U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄中朋;包锋;罗赛文;高正国 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 工艺 压板 构造 | ||
1.一种封装打线工艺的压板构造，其设于一打线接合机台上，以向下固定一封装载板，且所述压板构造包含一作业窗口以曝露局部的所述封装载板，以供所述打线接合机台的一焊接组件于所述作业窗口对所述封装载板进行焊接打线，其特征在于：
所述压板构造包含一缺口部，设于所述压板构造的一边缘上，所述缺口部呈一开口状，其中所述压板构造的缺口部对位于所述焊接组件的一待机位置。
2.如权利要求1所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述缺口部的形状与所述焊接组件的外形相对应。
3.如权利要求1所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述焊接组件是一铜导线打线用焊接组件。
4.如权利要求3所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述焊接组件包含一焊针及一气体供应管。
5.如权利要求4所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述气体供应管是一陶瓷管。
6.如权利要求4所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述气体供应管具有一穿孔以供所述焊针穿过。
7.如权利要求6所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述缺口部的形状与所述气体供应管的外形相对应。
8.如权利要求7所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述缺口部形状是一V形开口。
9.如权利要求1所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述压板构造的两端各具有一阶梯状部，以便于连接固定于一控制机构上，所述控制机构控制所述压板构造的升降作动。
10.如权利要求1所述的封装打线工艺的压板构造，其特征在于：所述压板构造设有一加热组件，用以加热所述封装载板的一打线区域的温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州日月新半导体有限公司，未经苏州日月新半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120044367.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子元件的散热组装结构
- 下一篇：分体式节能灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
