[实用新型]连接器多排端子的固定结构有效

专利信息
申请号: 201120044831.0 申请日: 2011-02-23
公开(公告)号: CN202058928U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 颜裕峰 申请(专利权)人: 颜裕峰
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42
代理公司: 长春市吉利专利事务所 22206 代理人: 张绍严;王大珠
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 连接器 端子 固定 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子类,为提供一种连接器多排端子的固定结构,尤指一种得以有效节省PCB基板空间的连接器多排端子的固定结构。

背景技术

目前,连接器的种类非常的多,如FPC连接器、USB连接器、HDMI连接器等,多为一种连接器,而连接器顾名思义即是将两种电子产品进行电气或信息的连结,以供扩充或读取之用,其最常使用于生活周遭各种电子产品,例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。

而连接器也用于做为PCB板与其它电子装置电性连接的桥梁,以此为例,如附图1所示,为已有连接器的实施示意图,由图中可清楚看出,一般的连接器60包括有一绝缘本体61,该绝缘本体61两侧分别穿设、并延伸成形有数个信号端子62,该些信号端子62的焊接端621与绝缘本体61底部于同一平面上,藉此,当连接器60与PCB基板做结合时,其绝缘本体61两侧信号端子62的焊接端621平贴结合于PCB基板上,以完成电性连接动作。

然而上述连接器60于使用时,为确实存在下列问题与缺失尚待改进:

该连接器虽然得以达到电性连接的功能,但当结合于PCB基板上后,因采用堆栈方式设于PCB基板上,造成PCB基板空间不足,厚度过厚的问题,且因信号端子62的设计,使得该连接器60无法改进采用沉板或是破板方式处理空间不足的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种连接器多排端子的固定结构,通过第一信号端子及第二信号端子插置该绝缘本体,并且第一及第二信号端子于穿插绝缘本体端的第一、第二焊接部皆于同一平面上并列设置,且浮空于绝缘本体一侧,并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距,达到得以利用沉板或破板方式设置于PCB基板上,以解决已有连接器所存在的虽然得以达到电性连接的功能,但当结合上PCB基板上后,因采用堆栈方式设于PCB基板上,造成PCB基板空间不足,厚度过厚的问题。

本实用新型主要结构包括一绝缘本体,该绝缘本体一侧设有至少一供电路板插置的插置口,而于插置口的上壁具有复数个可供第一信号端子结合的第一导槽,另于下壁具有供第二信号端子结合的第二导槽,且第一导槽及第二导槽分别向绝缘本体另一侧延伸而分别形成有第一穿孔及第二穿孔,其中,该第一信号端子的第一焊接部穿设该第一穿孔,第二信号端子的第二焊接部穿设该第二穿孔,并第一焊接部及第二焊接部于同一平面上并列设置,当该连接器欲结合于PCB基板上时,其可采用沉板方式将连接器嵌入PCB基板内,同时第一焊接部及第二焊接部于同一平面上与PCB基板呈电性连接,或采用破板方式与PCB基板电性连接。

本实用新型具体包括:

一绝缘本体,于一侧设有至少一插置口,该插置口上壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第一穿孔的第一导槽及于插置口下壁具有复数个向该绝缘本体另一侧延伸而形成有第二穿孔的第二导槽;

复数个第一信号端子,包含有一与第一导槽进行结合的第一连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第一焊接部;

复数个第二信号端子,包含有一与第二导槽进行结合的第二连接部及一穿设该穿孔而曝露于外的第二焊接部,且该第二焊接部与该第一焊接部于同一平面上并列设置。

其中该第一焊接部及第二焊接部浮空于绝缘本体一侧,并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距;

其中该绝缘本体上壁两端处分别延伸具有一固定部;

其中该固定部一侧具有一凸部;

其中该固定部结合有一导电片;

其中该第一焊接部及第二焊接部得以与一PCB基板电性连接;

其中该插置口进一步能够供电路板插置。

本实用新型的优点在于:通过第一信号端子及第二信号端子插置该绝缘本体,并且第一及第二信号端子于穿插绝缘本体端的第一、第二焊接部皆于同一平面上并列设置,且浮空于绝缘本体一侧,并与绝缘本体上、下侧缘形成一间距,达到得以利用沉板或破板方式设置于PCB基板上,亦具节省PCB基板空间的目的。

附图说明

图1为已有连接器的实施示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的立体图。

图3为本实用新型较佳实施例的分解图。

图4为本实用新型较佳实施例的后视图。

图5为本实用新型较佳实施例的剖视图。

图6为本实用新型连接器结合PCB基板的实施示意图。

图7为本实用新型电路板插置连接器的实施示意图。

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颜裕峰,未经颜裕峰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120044831.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top