[实用新型]有机发光二极管封装结构有效
申请号: | 201120044881.9 | 申请日: | 2011-02-23 |
公开(公告)号: | CN201966252U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 涂威任;林家乐;邱创弘;李怀安 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)封装结构,特别是一种可有效阻绝氧气与水气侵入的OLED封装结构。
背景技术
有机发光二极管(OLED)由于具有高发光效率、不含汞(Hg)和面光源等优点,因此目前已广泛地应用在液晶显示器的背光源以及有机发光二极管显示器上。请参阅图1,图1为一公知的OLED封装结构的剖面示意图。如图1所示,公知的OLED封装结构100是利用有机官能性材料(organic functional materials)的自发光特性来产生光:OLED封装结构100具有一组件基板102,组件基板102上设置有一对电性相反的电极层104a/104b,而在电极层104a/104b之间,则设置一有机发光材料层106。当电子由电极层104a射向有机发光材料层106,而电洞由另一电极层104b射向有机发光材料层106时,电子与电洞即于有机发光材料层106内结合而产生激子(exciton),进而使有机发光材料层106依照其有机官能性材料特性产生不同的颜色光。与传统灯泡式发光组件相比,OLED不仅具有轻、薄的特色,还具有绝佳的省电能力。
然而,OLED中的有机官能性材料极易与空气中的水分及氧气反应,导致组件衰退。因此,如何去除OLED封装结构100内的水气,或如何避免水气侵入OLED封装结构100,以提升OLED的耐久性(durability)一直是业者致力的课题。举例来说,于组件基板102上形成上述电极层104a/104b与有机发光材料层106时,通常是于真空状态下进行镀膜。之后,提供一玻璃盖板108,并利用一封装胶材110将玻璃盖板108黏合在组件基板102的表面上,使玻璃盖板108与组件基板102封合。值得注意的是,为去除OLED封装结构100内部的水气,玻璃盖板108的内部通常还设置一干燥剂/吸湿剂112。
如前所述,在形成电极层104a/104b与有机发光材料层106时,通常是于真空状态下进行镀膜。但是要进行玻璃盖板108的封装制程时,为维持封装体内外压力平衡,必需破除真空,而于一充满钝性气体的低压环境中进行封装制程,此一阶段常有机会让水气进入而附着于OLED封装结构100中。换句话说,该阶段深受钝性气体干燥程度以及制程洁净程度所影响,因此不仅增加制程时间,还增加了制程上的变量。此外,干燥剂/吸湿剂112的污染亦可能导致本身失去吸湿效果或OLED封装结构100因受潮而失效。熟习该技艺的人士还应知公知OLED封装结构100除需设计干燥剂/吸湿剂112的容置空间,还须预留干燥剂/吸湿剂112吸水膨胀的缓冲空间。
由此可知,公知OLED封装结构100的结构设计不仅导致良率与可靠度不佳的缺点,此外OLED封装结构100的厚度还因干燥剂/吸湿剂112容置空间与缓冲空间的考虑而无法缩减,而不利于OLED封装结构100的轻薄化趋势。
实用新型内容
因此,本实用新型于此提供一种可降低制程变量的影响,且可有效隔绝氧气与水气进入的OLED封装结构。
根据本实用新型所提供的权利要求范围,提供一种OLED封装结构,该OLED封装结构包含有一具有至少一凹槽的基板、一设置于该凹槽内的第一电极、一设置于该凹槽内的该第一电极上的有机发光材料层、一填设于该凹槽内且覆盖该有机发光材料层的第二电极、以及一设置于该基板上且覆盖该第二电极并将该凹槽密封的水氧隔绝膜(moisture-and-oxygen blocking film)。
根据本实用新型所提供的OLED封装结构,容易因吸收水气或氧气而导致衰退的有机发光材料层是设置于基板凹槽内的第一电极上,其上则设置有第二电极与水氧隔绝膜。因此,第二电极与基板是作为将有机发光材料层与水气、氧气隔绝的第一层障壁,水氧隔绝膜则作为第二层障壁。由于本实用新型所提供的OLED封装结构具有两层障壁,且有机发光材料层是完全被密封于凹槽内,故可在不需设置吸湿剂的前提下获得最佳的水氧阻绝效果。且本实用新型因无需设吸湿剂,可再省略吸湿剂容置空间与吸湿剂吸水膨胀的缓冲空间等考虑,还降低OLED封装结构的厚度,而有利其轻薄化趋势。
附图说明
图1为一公知OLED封装结构的剖面示意图。
图2为本实用新型所提供的OLED封装结构的一第一较佳实施例的示意图。
图3为图2沿A-A’剖线获得的一截面放大图。
图4为本实用新型所提供的OLED封装结构的一第二较佳实施例的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择