[实用新型]一种不良品切除夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种不良品切除夹具。

背景技术

在半导体封装过程中不可避免会出现一些不良品，这些不良品主要是由前道各工序造成。通常情况下，我们在不良品的表面打上标记，在成形分离后将其挑出即可。这种方法在各大半导体封装厂中应用最为广泛、常见，但随着半导体封装轻薄短小化趋势的发展，封装的集成度越来越高，同时为了降低成本，提高封装的生产效率，一条框架上的单元数也越来越多。在这种封装外形小、框架密度高的产品封装过程中，当产生不良品时就会比较麻烦。如果采用通常的作法，即在成形后将其挑出，因一条框架上单元数太多，体积又太小，挑捡起来非常麻烦，浪费人力，也很难保证100％的将其挑出。

另外一个方法是用刀具或剪刀将不良品在成形分离前先去除掉。因为在成形分离前，能够很容易通过塑封体上的标志区分一条框架上哪些是不良品、哪些是良品。一旦成形后，这几百只的产品混在一起就很难区分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便，缺点有两个：一是速度慢、效率低；一是效果差，很容易造成整条框架变形从而造成更多的不良品。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：如何在提供一种效率高、结构简单、操作灵活又不损伤框架的不良品切除装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种不良品切除夹具，所述夹具包括下刀、下刀固定块、底座、上刀、上刀固定块、盖板、挡板、圆柱销、限位柱和定位针；

所述下刀固定于所述下刀固定块的侧面，下刀固定块固定于所述底座上，所述上刀固定于所述上刀固定块中，所述盖板固定于所述上刀的上面，所述挡板固定于所述上刀固定块的侧面，所述上刀固定块通过所述圆柱销与所述下刀固定块轴连接，所述上刀固定块中设有限位柱，所述定位针设于所述下刀和下刀固定块上。

可选地，所述上刀固定块上设有手柄。

可选地，所述上刀固定块上设有U形槽。

可选地，所述U形槽为多个。

与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种不良品切除夹具，可以对应不良品位置相应调整刀片位置进行不良品切除，结构简单，定位准确，使用灵活、方便又不损伤框架。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一种不良品切除夹具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中一种不良品切除夹具的俯视结构图；

图3为本实用新型实施例中一种不良品切除夹具的右视结构图；

图4为不良品切除前的框架示意图；

图5为不良品切除后的框架示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，本实用新型提供的一种不良品切除夹具，包括下刀4、下刀固定块2、底座1、上刀7、上刀固定块5、盖板8、挡板9、圆柱销6、限位柱10和定位针3；所述下刀4固定于所述下刀固定块2的侧面，下刀固定块2通过螺丝固定于所述底座1上，所述上刀固定块5上开有U形槽，所述上刀7通过U形槽固定在上刀固定块5中，所述U形槽有多个，以便在需要的位置安装上刀7，上刀7的上面再用盖板8固定，所述挡板9固定于上刀固定块5的侧面，用以限制上刀7在X轴方向上的移动，所述上刀固定块5通过所述圆柱销6与所述下刀固定块2轴连接，使上刀固定块5可以绕圆柱销6上下转动，所述上刀固定块5中设有限位柱10，所述下刀4和下刀固定块2上均设有定位针3，在夹具切除不良品时以起到定位的作用。为方便使用，所述上刀固定块5上还设有手柄11。

作业时，先抬起手柄11将夹具打开，将待处理的不良品框架(如图4所示)通过定位针3定位在下刀固定块2上，对应不良品位置在U形槽中相应地安装上刀7，并通过盖板8将上刀7固定(如图2所示)；接着转动手柄11，当限位柱10与下刀固定块2接触后(如图3所示)，上刀7与下刀4进行冲切配合，对应位置的不良品被切除(如图5所示)，即完成一次冲切过程。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。