[实用新型]高导热PCB散热板结构无效
| 申请号： | 201120045318.3 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201937953U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 罗建国;张中秀 | 申请（专利权）人： | 罗建国 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 散热 板结 | ||
【权利要求书】：
1.高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板（1）和灯杯板（2），所述PCB灯板（1）上开有数个导热通孔（11），灯杯板（2）上设置有多个芯片孔（21），且灯杯板（2）的底部对应PCB灯板（1）上的数个导热通孔（11）延伸出数个导热柱（22），灯杯板的导热柱（22）插套入对应的PCB灯板导热通孔（11），使灯杯板（2）底面与PCB灯板（1）表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板（1）上对应每个芯片孔（21）位置设置有芯片（3）。
2.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述灯杯板芯片孔（21）的内侧壁为抛光面。
3.根据权利要求1或2所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述灯杯板（2）是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体。
4.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述PCB灯板（1）上的导热通孔（11）内壁设置有铜壁层。
5.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述PCB灯板（1）的外周边缘上开有多个安装缺口（12）。
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