[实用新型]包装盒

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种包装盒，特别涉及一种用于精密电子产品包装的HY塑料包装盒。

背景技术

现阶段，大多数生产精密电子产品的厂商其产品如晶片等在运输过程中碎片率超过5％，给厂家带来损失。另外一些厂商虽然在运输过程中产品碎片率很低，但是其成批包装时过程复杂，通常先将各个产品用小纸盒包装，再将包装好的产品成批插入放置在一个纸箱内，最后再将纸箱置于更大的纸箱内封箱，其包装过程繁琐，不利于人员操作。

发明内容

本实用新型提供一种包装盒，目的是解决现有技术问题，提供一种防止精密电子产品在运输过程中破碎，同时方便将其装入的包装盒，而且该包装盒便于生产。

本实用新型解决问题采用的技术方案是：

包装盒，为具有封闭面的封闭体，所述封闭体包括形状相同的上盒体和下盒体两部分，该上盒体壁和下盒体壁均为封闭面的一部分。沿上盒体壁边缘延伸有凸起或凹槽，沿下盒体壁边缘延伸有与上盒体凸起或凹槽相配合的凹槽或凸起，其上盒体及下盒体上的凸起或凹槽为封闭面的一部分。

所述上盒体和下盒体均为一体成型。

本实用新型的有益效果：该包装盒具有以下优点，

1.产品价格便宜，是前包装产品价格的2/3。与现有阶段的包装相比，由于本专利中的包装仅外面一个包装盒，而现有包装是先将产品单独包装好，再将产品放入包装盒内，因此减少了包装材料的使用，减低了企业的生产成本。

2.空间利用率高，由于本包装的结合结构利用了包装物封闭面的本体，此包装空间利用率是前产品的空间利用率的1.65倍以上。由于本包装盒内的包装材料减少，因此产品获得了更多的空间，使包装盒的空间利用率增加。

3.无产品损坏，本包装盒采用H Y塑料为原材料，增强了对产品的保护，防止产品发生破损。

4.包装工艺简单。由于本发明的包装盒已经预先成型，采用本包装盒对产品进行包装，仅将产品依次放入，再将上盒体与下盒体相互扣合在一起即可，方便快捷，不仅便于操作，同时节约了整个产品的包装工作时间，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一；

图2是本实用新型的结构示意图二；

图3是本实用新型结构示意图二中下盒体；

图4是本实用新型包装过程图一；

图5是本实用新型包装过程图二。

具体实施方式

以下结合附图对本实施例作进一步说明。

如图1中所示的包装盒，为具有封闭面的封闭体，所述封闭体包括形状相同的上盒体1和下盒体2两部分，该上盒体壁和下盒体壁均为封闭面的一部分。沿上盒体壁边缘延伸有凸起10和凹槽11，沿下盒体壁边缘延伸有与上盒体凸起10和凹槽11相配合的凹槽20和凸起21，其上盒体1及下盒体2上的凸起10、21、凹槽11、20为封闭面的一部分。所述上盒体1和下盒体2均为一体成型。图1中的包装盒整体为圆柱形，也可以为其他合适的形状，如图2、图3中所示的包装盒为正方体。

在使用该包装盒对晶片进行包装时，先将产品依次放入到下盒体2内，如图4中所示，再将上盒体1与下盒体2嵌合在一起形成封闭的包装盒，如图5中所示。最后将包装盒直接放入更大的纸箱内封箱。

上述包装盒结构中的凸起、凹槽的形状可以为任何形状，只要保证上盒体和下盒体能够嵌合在一起即可，而且在上盒体和下盒体即可以仅设有凸起或凹槽，也可以凸起、凹槽均设有。

该包装盒结构简单，便于生产，而且方便放置产品，提高了生产效率，同时由于减少了对产品的包装材料，降低生产成本，而且加大了包装盒内产品的空间利用度。该包装盒采用HY塑料制造，有效的保护了精密电子产品，防止其发生破损。