[实用新型]一种高功率封装模块

权利要求书

1.一种高功率封装模块，包括引线框架、芯片、金属焊线和塑封体，其特征在于：所述引线框架包括载片台和引脚，所述载片台上设有高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件，所述控制芯片和被动元件设于厚膜电路上，所述金属焊线实现高功率芯片、厚膜电路、控制芯片与引脚间的互联，所述高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件上覆有保护胶。

2.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述高功率芯片为绝缘栅双极晶体芯片。

3.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述厚膜电路为陶瓷材质。

4.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述被动元件为电阻、电容或电感。

5.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述高功率芯片通过金属焊料焊接于所述载片台上。

6.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述厚膜电路和控制芯片通过高分子环氧树脂粘结固定。

7.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述被动元件通过粘结材料固定于所述厚膜电路上。

8.如权利要求7所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述粘结材料为高分子环氧树脂或金属焊料。

9.如权利要求1所述的一种高功率封装模块，其特征在于：所述保护胶为聚酰亚胺胶。