[实用新型]用于集成电路的厚铜线路板无效
| 申请号： | 201120050654.7 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201947526U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张炜;陈华金;陈耀;邹国武;钟晓环;尹国强;杜晓;陈冕 | 申请（专利权）人： | 博罗康佳精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516166 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 铜线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，是由多层PCB板通过PP绝缘树脂填充板间线路空隙压合连接而成，所述厚铜线路板上具有多个导电孔，还具有通过二次图形转移蚀刻形成的铜箔布线。
2.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板的密度为3-4OZ。
3.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板距离边缘2cm区域设置有方形阻流块。
4.根据权利要求1所述用于集成电路的厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜线路板表面涂覆有一层阻焊油墨。
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