[实用新型]一种透明封装热敏电阻温度传感器有效
| 申请号： | 201120052592.3 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN202041316U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透明 封装 热敏电阻 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，其特征在于：所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。
2.根据权利要求1所述的透明封装热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述导电连接件为金属锡，其通过金属锡将热敏芯片和引线焊接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的透明封装热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述组成透明绝缘封装层的透明绝缘耐候封装材料为透明环氧树脂、硅树脂或硅胶。
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