[实用新型]电子签封的封线及其电子签封结构有效
| 申请号： | 201120053619.0 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN201975009U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨国强 | 申请（专利权）人： | 合肥智源系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03;G06K19/07 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 及其 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子签封的封线，其特征是以金属箔线为导电芯(1)，在所述导电芯(1)的表面压合绝缘材料层(2)构成封线。
2.根据权利要求1所述的电子签封的封线，其特征是在所述封线的两端，导电芯(1)自绝缘材料层(2)中出线。
3.一种权利要求1所述封线的电子签封结构，其特征是在所述封线的一端，导电芯(1)与被接导线以焊接或铆合形成接点，在所述接点处设置封胶层，并设置外部护套形成闭合端(3)，所述闭合端(3)收纳在签封本体(4)中；在所述封线的另一端，导电芯(1)与签封本体(4)中感应天线(5)焊接形成闭合回路；所述封线贯穿被封件(6)。
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