[实用新型]管脚连接结构无效
申请号: | 201120054408.9 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN202004175U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 徐旭芬 | 申请(专利权)人: | 宁波市鄞州声光电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R12/58 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 尚世浩 |
地址: | 315137 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管脚 连接 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接结构,特别涉及电子器件的管脚连接结构。
背景技术
随着电子产业的快速发展,计算机或其他电子产品上越来越多的直接使用电子模块来节省空间,设置于该电子模块上的印刷电路板上需要设置若干个管脚,所有的管脚位于同一个平面,管脚与管脚之间平行,且管脚要与印刷电路板的板边垂直,以令该电子模块的印刷电路板上的管脚穿过主板上对应设置的导孔,再利用焊锡将管脚与导孔焊接在一起,从而令该电子模块的印刷电路板与主板电性连接。
然而电子模块的印刷电路板一般尺寸较小,其利用管脚支撑并固定于主板上,现有的人工组装管脚的方式容易产生偏移或倾斜,严重者会使电子模块无法与主板的导孔有效接触及固定于主板上,容易影响到电子产品的电气品质及优良率。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型提供了一种管脚连接结构。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种管脚连接结构,其包括:印刷电路板,其上设置有若干个导孔;本体,其上设置有若干个相互平行的通孔;以及若干个管脚,所述管脚一末端分别对应连接于该印刷电路板的导孔上,其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直;所述管脚与印刷电路板的导孔形成过盈配合。
相较于先前技术,本实用新型提供了一种管脚连接结构,其在组装管脚时不容易产生偏移或倾斜,且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上,大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
附图说明
图1为本实用新型的示意图
图2为本实用新型组装于主板上的侧视图
具体实施方式
请参照图1及图2所示,本实用新型提供了一种管脚连接结构,于本实施例中,所述电子器件以一电源模块为例,该连接结构在组装管脚时不容易产生偏移或倾斜,且可令电源模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上,大大改善了电子产品的电气品质及优良率。
其中,所述管脚连接结构10主要包括本体101及若干个管脚102,所述本体101为若干个正多边体连续排列成一长条形,该呈长条形的本体101上设置有若干个通孔1011,且每一通孔1011对应贯穿每一正多边体,并且所述通孔1011相互平行。
另外,所述若干个管脚102一末端1021分别对应连接于印刷电路板20的导孔上,其另一末端1022对应穿出该本体101上设有的通孔1011,且该末端1022与该本体101相互垂直,以令该印刷电路板20上的管脚102的一末端1022穿过主板(图中未示)上对应设置的导孔,再利用焊锡将该管脚102的一末端1022与导孔焊接在一起,从而令该电源模块的印刷电路板20与主板电性连接。
再请参照图2所示,为本实用新型组装于主板上的侧视图,其中,所述连接结构的本体101与印刷电路板20相对的一端设置有开槽103,该开槽103可于将连接结构10的管脚102焊接于主板上时,容纳多余的焊锡,以防止锡膏被本体101压住而导致产生锡珠,影响电子产品的电气品质,此外,所述管脚102与印刷电路板20的导孔形成过盈配合,以避免重力影响导致管脚102倾斜而无法连接于主板的导孔上。优选的,所述管脚的外层具有金属镀层,例如金、银或者紫铜。
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