[实用新型]一种带气隙电抗器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电抗器技术领域，尤其涉及一种大规格、由非晶硅钢片层叠构成柱形钢芯的电抗器。 

背景技术

电抗器是在磁放大器的基础上发展起来的，能在电路中起到阻抗作用。在电力网中所采用的电抗器，实质上是一个无导磁材料的空心线圈。在电力系统发生短路时，会产生数值很大的短路电流。如果不加以限制，要保持电气设备的动态稳定和热稳定是非常困难的。因此，为了满足某些断路器遮断容量的要求，常在出线断路器处串联电抗器，增大短路阻抗，限制短路电流。 

传统电抗器的基本结构包括钢芯、高压绕组、功率驱动电路和控制电路，为适应电网应用的需要，该钢芯选用硅钢片层叠的一组三个柱形结构，再将高压绕组一一套接在钢芯之上，且各高压绕组的抽头分别接入功率驱动电路和控制电路。传统钢芯只在其每一柱形结构中夹设有一层气隙层，且厚度H相对较厚(如图1所示)。这样的电抗器结构在气隙层外围具有散磁通，造成气隙层磁隔绝性能下降。 

发明内容

鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种带气隙电抗器，解决因厚度过大导致气隙层外围散磁通过大、隔磁效果偏差的问题。 

本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现： 

一种带气隙电抗器，含有钢芯、高压绕组、功率驱动电路和控制电路，其中所述钢芯为硅钢片层叠的柱形结构，高压绕组套接在钢芯之上，且高压绕组的抽头接入所述功率驱动电路和控制电路，其特征在于：所述电抗器钢芯的柱形结构中设有一层以上非导磁性的气隙层。 

优选的，该气隙层为两层或两层以上，且各气隙层的厚度相同或厚薄不一；且由气隙层分隔的各段硅钢片层叠高度相同或相对形成高度差。 

本实用新型多气隙电抗器的应用，将传统大厚度的单层气隙层分层薄化设计，有效减少了各气隙层外围的散磁通，提升了电抗器钢芯的隔磁性能，产品限制短路电流性能更优越。 

附图说明

图1是传统三相电抗器的结构示意图； 

图2是本实用新型三相电抗器的结构示意图。 

具体实施方式

以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述， 

以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。 

如图2所示，该种三相电抗器具有如图1所示的常规结构，即钢芯1、高压绕组2、功率驱动电路和控制电路(未图示)，其中该钢芯1为由硅钢片层叠构成的一组三个柱形结构，高压绕组2分别套接在钢芯各柱形结构之上。各高压绕组2的抽头接入功率驱动电路和控制电路构成电抗器的电路部分。从本实用新型的特点来看：该电抗器钢芯的每一柱形结构中设有一层以上非导磁性的气隙层3a～3c(本实施例中为三层结构)。定义各气隙层的厚度分别为A/B/C，则不难得出该非晶电抗器相对于传统非晶电抗器的气隙层厚度关系为：H＝A+B+C，只需满足分层结构的气隙层厚度均薄于单层气隙层厚度即可。 

从本实用新型电抗器多元化的实施方案可能性来看，由于气隙层厚度无严格要求，只需满足优良的隔磁效果即可。因而，对于两层或两层以上的气隙层，各气隙层的厚度可以相同，也可以厚度不一，且由气隙层分隔的各段非晶硅钢片层叠高度可以相同，也可以相对形成高度差。 

综上，本实用新型多气隙电抗器的应用，能有效减少各气隙层外围的散磁通，提升电抗器钢芯的隔磁性能，大幅提升了电抗器产品的整体性能。