[实用新型]一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置有效
申请号: | 201120055098.2 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN202011904U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 莫湛雄 | 申请(专利权)人: | 开平依利安达电子第三有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;B01D35/027 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 529321 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 制造 线路板 浸锡液 过滤 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种化学浸锡制造线路板的浸锡液的过滤装置。
背景技术
目前现有技术,而化学浸锡生产进行过程的化学反应为2Cu+Sn2+→2Cu++Sn ,由反应方程式可以看出,随着连续生产,化学浸锡槽里面产生的铜离子的浓度会不断上升,到达一定量后,会导致锡面上残留较多的铜,不仅会影响锡面的外观品质,而且严重的是会影响焊接性能,这是产品品质所不允许,所以化学浸锡生产过程必须进行除铜处理,以保证品质。我司通过一段时间的大批量生产,发现使用的沉锡生产线设备在生产过程中,对沉锡缸进行的除铜处理时,有很多沉锡药水会被包含在铜和硫脲的络合物里面带走,且因为沉锡药水价格普遍较高,造成很大的生产成本浪费,为减少沉锡槽溶液在出铜过程的带出消耗量,以达到节约成本的目的,所以特进行研究改进化学浸锡线铜处理装置。
发明内容
本发明的目的是:提供一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,它可以有效地对浸锡液进行过滤,达到除铜和硫脲的络合物,实现浸锡液再利用。
本发明是这样实现的:一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,其特殊之处在于:它包括上开口的过滤槽和过滤网;
过滤网设置在过滤槽的中部,过滤网下部的过滤槽上有出液口。
所述的一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,其特殊之处在于:过滤网与过滤槽可拆卸连接。
所述的一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,其特殊之处在于:所述过滤网的网间隙为100nm。
本发明一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,由于采用这样的结构,在使用时,过滤槽与化学浸锡槽连通,化学浸锡液经过滤网过滤,铜和硫脲的络合物滞留在过滤网上,过滤液可再次用于化学浸锡制作线路板。由于化学浸锡液可重复利用,节约成本,还保证了产品质量。
附图说明
图1是本发明的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
如图1所示,一种化学浸锡制造线路板的浸锡液过滤装置,它包括上开口的过滤槽1和过滤网2;
过滤网2设置在过滤槽1的中部,过滤网2下部的过滤槽1上有出液口;出液口上设置在出液管3.
过滤网2与过滤槽1可拆卸连接。
所述过滤网2的网间隙为100nm。
以上所述的仅是本发明的优先实施方式。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的情况下,还可以作出若干改进和变型,这也视为本发明的保护范围。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理