[实用新型]方便散热的LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，尤其是一种方便散热的LED投光灯。 

背景技术

LED具有环保、节能、寿命长等优点而被视为21世纪照明光源，又由于LED投光灯中，LED数量较多或LED功率较大，产生的热量较多，而LED灯的发光效率随温度升高而降低。 

目前，为了解决散热问题，通常在LED投光灯的背面设置一金属散热件， LED是焊接金属材质的基板（如铝基板）上，金属散热件设置在铝基板的另一面上，整个LED投光灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，散热效果并不理想，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，LED投光灯长期处于高温下工作，会造成投光灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。所以，有必要对LED灯进行改进，改良散热效果，提高发光效率。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热效果好、发光效率高的方便散热的LED投光灯。 

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是： 

一种方便散热的LED投光灯，包括壳体、LED灯和金属散热件，LED灯设在壳体内，壳体的形状为圆盘状，所述的LED灯包括LED芯片和铝基板，在铝基板上设有安装LED芯片的安装槽，金属散热件设在铝基板另一面上，LED芯片设在安装槽内，在LED芯片与安装槽之间填充有导热绝缘胶，在安装槽两侧的铝基板上设有LED芯片焊点，LED芯片的两极通过焊线与LED芯片焊点连接。

所述安装槽为圆弧形凹槽。 

所述壳体下面还设有一支架，该支架通过螺钉与壳体铰接。 

所述支架的下面设有一支座，该支座通过螺钉与支架连接，便于投光灯平稳坐立。 

所述LED芯片的两极通过金线与LED芯片焊点连接。 

本实用新型采用上述结构后，通过将LED芯片与铝基板成为一体化，与现有LED投光灯的“LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外”散热途径相比较，采用本实用新型结构的LED投光灯，其散热途径为“LED与铝基板固化体 →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外”，减少了一道散热步骤，缩短了散热途径，并且采取纵、横向散热处理，散热面积增大，因此，LED投光灯的散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，提高了LED光效率，延长了寿命，有效地解决LED投光灯散热难的问题；优选的是，通过在壳体的下面设置支架和支座，并支架与壳体铰接，因此，可通过摆动壳体相对支架的位置，完成对投光灯出射光线方向的调整，非常方便。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明： 

图1为本实用新型局部剖结构图；

图2为本实用新型的LED灯结构图；

图3为图2的LED灯及金属散热件局部剖结构图。

图中：1壳体，2 LED灯，21LED芯片，22铝基板，221安装槽，23导热绝缘胶，24LED芯片焊点，25焊线，3金属散热件，4支架，5支座，6、7螺钉。 

具体实施方式

图1、2和3所示，本实用新型的方便散热的LED投光灯，包括壳体1、LED灯2和金属散热件3， LED灯2设在壳体1内，壳体1的形状为圆盘状，所述的LED灯2包括LED芯片21和铝基板22，在铝基板22的一面上设有安装LED芯片21的安装槽221，金属散热件3紧贴设在铝基板22另一面上，LED芯片21设在安装槽221内，在LED芯片21与安装槽221之间填充有导热绝缘胶23，LED芯片21、铝基板22之间是由导热绝缘胶23粘合一起，在安装槽221两侧的铝基板22上设有LED芯片焊点24，LED芯片21的两极通过焊线25与LED芯片焊点24连接。在本技术实施方式中，安装槽221为圆弧形凹槽，该圆弧形凹槽与LED芯片21相适应，采用六片LED芯片21，它们均匀分布在铝基板22上。在壳体1下面还设有一支架4，该支架4通过螺钉6与壳体1铰接，在支架4的下面设有一支座5，该支座5通过螺钉7与支架4连接。本实施例中，LED芯片焊点24设置在铝基板22的电路层，LED芯片21的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点24上，然后根据实际生产要求在铝基板22的铜箔层制出铝基铜箔线路。