[实用新型]一种带异向导电胶的柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种用于触摸屏电子产品的带异向导电胶的柔性电路板。

背景技术

随着电子产品的轻、薄、短、小及多功能、高功能化的快速发展，触摸屏（TOUCH PANEL）产品应用越来越广，从智能手机、玩具、游戏机、PDA到车载GPS、POS机等领域都普遍应用到触摸屏电子。

传统的电路板与屏的链接主要靠邦定金线或者焊锡来完成的，因此对邦定金线或焊接的金属面要求严格，对焊接工艺也要求高。或是异向导电胶与柔性电路板分离，在触摸屏组装过程中先将异向导电胶低温预压于玻璃屏上，然后再组装上柔性电路板，如此在触摸屏组装过程中工艺繁琐，生产效率低，易造成柔性电路板损坏等缺点。

异向导电胶（ACP：Anisotropic Conductive adhesive Plastic）在触摸屏电子产品中主要起到玻璃屏与柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit）的封装接合作用及屏与主板的电性能连通作用。

ACP异向导电胶材料就是树脂粘着剂（胶）加入导电粒子做成膏状物（主要组成：树脂粘着剂和导电粒子两大部分）。带异向导电胶（ACP）柔性电路板异向导电的原理是：通过一定的热压力，导电粒子与芯片凸块（或玻璃电极）和柔性电路板基板电极同时压破其接触面的绝缘层（树脂粘着剂），即Z轴的方向，但未接触到XY平面方向，其绝缘层则不会被压破，此时Z轴方向导电，XY方向保持其绝缘性，不会产生电极之间的短路情形。这样实现芯片（或玻璃电极）与柔性电路板基板电极相对应（Z轴方向）的电极电性能连接，而相邻两电极之间（XY平面方向）不会发生电性能连接，产生短路。

发明内容

为克服上述缺点，本实用新型提供一种带异向导电胶（ACP）的柔性电路板，该电路板可以整体叠放，不会粘在一起，更能提高触摸屏产品的封装、接合的生产效率，提高触摸屏的玻璃屏与主板的封装接合品质，实现无铅化、无焊剂焊接生产。

为达到上述目的，本实用新型所提出的技术方案为：一种带异向导电胶的柔性电路板，其特征在于：包括一导电层101，覆盖膜102,103和异向导电胶104,105；所述覆盖膜盖于导电层上下两面；所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极106上，为半固化状态胶。

进一步的，所述异向导电胶厚度在15—25um之间，是封装接合玻璃屏与柔性电路板，及连通二者电性能的ACP胶层。

本实用新型的有益效果：冲切后的柔性电路板产品可以整体叠放，不会粘在一起；提高了电子产品的接合生产效率；大大提高了电子产品的玻璃屏与主板的封装接合品质，实现无铅化、无焊剂焊接生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构侧面示意图；

图2为本实用新型实施例未覆盖异向导电胶的正面示意图；

图3为本实用新型实施例正面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

本实用新型的具体实施结构如图1-3所示，一种带异向导电胶的柔性电路板，包括一导电层101，覆盖膜102,103和异向导电胶104,105；所述覆盖膜盖于导电层上下两面；所述异向导电胶覆盖于所述柔性电路板两面的电极106上。

本实施例使用精密的印刷网版和丝印机通过精细的印刷技术，先在柔性电路板的一面电极上印刷上一层15-25um厚的异向导电胶进行预烘平处理，再在另外一面电极上印刷一层15-25um厚的异向导电胶，然后进行半固化处理，在该柔性电路板上形成一层导电粘接胶，最后冲切成单元片产品。最终形成带异向导电胶（ACP）的柔性电路板。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。