[实用新型]一种DS方孔式铝合金型材

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电力电子半导体元器件水冷散热领域，具体涉及一种DS方孔式铝合金型材。

背景技术：

随着国家对节能产业的重视和发展，现代电力电子技术已经向着高频大功率的方向发展，大功率电子元件的散热问题也逐渐凸显出来，大功率电子元器件的散热情况严重的影响着电子元件的寿命以及系统运行的安全和可靠性，现有的电子元件散热已由原来的风冷散热逐渐向水冷散热过渡，大多数的铝合金散热型材多采用圆孔结构，此类产品制作工艺复杂，成本高，散热效果不好。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种DS方孔式铝合金型材，它制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均匀，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案：它包含铝型材本体1和矩形孔2，铝型材本体1的中间位置并列设置有数个矩形孔2。

所述的铝型材本体1采用压力机冷挤压加工成型。

本实用新型具有以下有益效果：它制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均匀，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含铝型材本体1和矩形孔2，铝型材本体1的中间位置并列设置有两个矩形孔2。

所述的铝型材本体1采用压力机冷挤压加工成型。

本具体实施方式制造简单，工艺成本低廉，采用方孔隔离式双水路设计，确保了良好的流速，有利于元器件底板的散热均匀，提高了元器件的散热量，延长了电子元器件的使用寿命，同时也保证了电子元器件稳定安全的运行。