[实用新型]一种微波表面贴装元器件的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波表面贴装元器件的测试装置，属于微波、毫米波元器件的测试技术领域。

背景技术

在电子产品向薄型化、轻量化、高频化、多功能化的发展潮流推动下，特别是由于移动通信的迅猛发展，以及短距离无线宽带数字传输系统的广泛应用，将使用频率逐步提高到微波乃至毫米波频段。同时，电子产品还必须保持体积小、重量轻的特点，传统的波导、同轴、带线等微波器件已不能适用。在这些需求的牵引下，采用无源或有源集成方式制造的高性能、表面贴装型微波元器件及集成功能模块应运而生，并获得广泛的应用，它们的管脚呈扁平状，具有元器件安装密度高、电子产品体积小、可靠性高、抗振能力强、高频特性好、易于实现自动化和提高生产效率、可有效地降低成本等优点。

微波工程师通常使用矢量网络分析仪、频谱仪等测试仪器对这些元器件的散射参数（S参数）或频谱进行测试，以便对其特性进行表征并进行后续级接应用。他们在测试过程中遇到的一个问题是：矢量网络分析仪、频谱仪等测试仪器是同轴接口，这些表贴元器件不能直接与这些测试仪器直接连接。

目前，通常的解决方法是制作简单的PCB测试夹具，根据表贴元器件的实际微波端口情况，在PCB测试夹具上安装相应的同轴－微带转接头。测试时，把表贴元器件焊接在PCB测试板上，然后再与矢量网络分析仪或频谱仪等测试仪器相连并进行测试；测试完成后，再通过焊接技术把表贴元器件取下来。这种解决方法在测试时通过焊接技术将表贴元器件焊上和取下，增加了测试工序，降低了测试工作效率；而且，表贴元器件的表面容易受到焊料污染和损伤，不符合元器件的外观检验要求，不能够实现无损筛选测试。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够准确、高效地测试微波表面贴装元器件技术指标的无损筛选和测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种微波表面贴装元器件的测试装置，包括PCB测试板和一对同轴-微带转接头；其关键在于它还包括底座、测试盒和固定压板；所述测试盒固定在底座上，所述一对同轴-微带转接头对称的固定在所述测试盒的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒的前面板和后面板上的孔；所述PCB测试板固定在测试盒的内部；所述固定压板为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。

上述的测试装置还包括固定杆和压紧件；所述底座的左侧设置有第一支耳，所述固定杆的下端通过销钉与第一支耳铰接，并且其上端设有外螺纹，所述外螺纹上连接有紧固螺母；所述底座的右侧设置有第二支耳，所述压紧件的下端通过销钉与第二支耳铰接，并且其上端设有卡槽，其中部设有带有内螺纹的孔，所述内螺纹连接有压紧螺杆。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：采用本实用新型的测试装置对微波表面贴装元器件进行测试时，微波表面贴装元器件通过PCB测试板、测试盒上的一对同轴-微带转接头与矢量网络分析仪或频谱仪等测试仪器连接；固定杆、压紧件和固定压板的配合使用，使得微波表面贴装元器件能够与PCB测试板紧密连接，实现表贴元器件的准确、有效测试。该装置不需要通过焊接工艺来固定元器件，因而能够提高测试效率，实现对器件的无损筛选和测试，节省了焊料、人工和工时，在操作与控制上更加简便，更主要是在外观方面对元器件的损伤降至最低，满足器件筛选的无损要求。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的结构示意图；

图中，1、底座，1-1、第一支耳，1-2、第二支耳，2、固定杆，3、压紧件，4、测试盒，5、一对同轴-微带转接头，6、固定压板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示为本实用新型第一实施例的结构示意图，一种微波表面贴装元器件的测试装置，其包括PCB测试板和一对同轴-微带转接头5；其关键在于其还包括底座1、测试盒4和固定压板6；所述测试盒4通过盒体外部四角的螺钉固定在底座1上，所述一对同轴-微带转接头5分别通过螺钉对称的固定在测试盒4的前面板和后面板的外侧，并且其芯线分别穿过所述测试盒4的前面板和后面板上的孔，测试时与所述微波表面贴装元器件相应的接头相连接；所述PCB测试板通过螺钉固定在测试盒4的内部；所述固定压板6为中部带有方孔的工字型板，并且其下部的四角设有四个压板脚。