[实用新型]一种高弯曲性柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种适用于翻盖、滑盖、折叠等手机的高弯曲性柔性电路板。

背景技术

随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展，手机成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求不断增加，翻盖、滑盖、折叠等手机也随之问世。手机性能要求越来越高，特别是滑盖和折叠手机，要求柔性电路板（FPC）在高弯折下保持良好的通电性能。一般的柔性电路板是采用高延展性的铜材（高弯曲性，弯折次数可达12万次以上），但是根据产品的生产工艺要求须在产品铜材上镀上一层化学铜，对产品的柔韧性和延展性有一定影响，大大降低了柔性电路板的弯曲性能，弯曲次数很难达到8万次，因此大大影响了翻盖、滑盖、折叠等手机的使用寿命和高弯曲品质。

发明内容

为克服上述缺点，本实用新型提供一种适用于翻盖、滑盖、折叠等手机活动部位电路连通的高弯曲性柔性电路板。

本实用新型所提出的技术方案为：一种高弯曲性柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板分为弯折区A和延展区B；所述弯折区A包括基板PI1和其上下表面的裸露基板铜2；所述延展区B在基板铜2的表面还电镀一层化学铜3；所述基板铜2上布有电路线路。

本实用新型的有益效果：该高弯曲性柔性电路板可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；实现轻量化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；弯折次数可达12万次以上，更适用于高品质的翻盖、滑盖、折叠手机及相关活动量大的消费类电子产品。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构侧面示意图；

图2为本实用新型实施例的正面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

本实用新型的具体实施结构如图1-2所示，一种高弯曲性柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板分为弯折区A和延展区B；所述弯折区A包括基板PI1和其上下表面的裸露基板铜2；所述延展区B在基板铜2的表面还电镀一层化学铜3；所述基板铜2上布有电路线路。

本实用新型通过采用图形电镀工艺实现一种高弯曲性柔性电路板的生产。在产品基板铜表面镀化学铜之前，在弯折区（不需要镀化学铜的区域）贴附上一层绝缘的感光干膜，将弯折活动部位的基板铜保护住，使其在产品做整板镀铜时不会被镀上化学铜，保证其原有基材高延展铜的高柔韧性和高弯曲性。镀铜完成后，再将感光干膜去除掉，然后在铜箔表面形成所需的电路图形，和产品的后续生产，从而形成一种高弯曲性柔性电路板。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。