[实用新型]连接牢固的远红外芯片有效
申请号: | 201120059407.3 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN202036692U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 陆文昌 | 申请(专利权)人: | 江阴市霖肯科技有限公司 |
主分类号: | A61N5/06 | 分类号: | A61N5/06 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人: | 唐纫兰;曾丹 |
地址: | 214415 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 牢固 红外 芯片 | ||
1. 一种连接牢固的远红外芯片,其特征在于:所述远红外芯片包括六层结构,自上而下依次为上表层(1)、第一胶粘层(2)、PET保护膜层(3)、远红外基片(4)、第二胶粘层(5)和下表层(6);所述远红外芯片的周边设置有胶边(7);
所述远红外基片(4)包括PET基片(4.1),所述PET基片(4.1)表面靠近上、下两边边缘处设置有两条导电银浆涂层(4.2),所述PET基片(4.1)中部涂覆有导电油墨涂层(4.3),所述导电油墨涂层(4.3)的上、下两边边缘分别与两条导电银浆涂层(4.2)搭接,所述两条导电银浆涂层(4.2)外贴覆有导电条(4.4)。
2.根据权利要求1所述的一种连接牢固的远红外芯片,其特征在于:所述上表层(1)和下表层(6) 均为含麻纤维布层。
3.根据权利要求1所述的一种连接牢固的远红外芯片,其特征在于:所述上表层(1)和下表层(6)均为亚麻布层。
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