[实用新型]高导热性能的功率型LED灯

权利要求书

1.一种高导热性能的功率型LED灯，包括接头、LED驱动器、LED基板、LED光源和灯泡罩，所述LED驱动器与所述LED基板电连接，所述LED光源位于所述灯泡罩内，其特征在于：所述功率型LED灯还包括散热环，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内壁与所述LED基板连接，所述LED基板的顶面连接导热件，所述导热件与所述散热环连接；所述LED基板的底面并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射LED光源光线并聚焦的反射层，所述LED光源位于所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述导热件与所述LED基板的顶面呈一体。

3.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述导热件为导热杆，所述散热环的下部设有导热插槽，所述导热杆插接在所述导热插槽内。

4.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述导热件为导热套，所述导热套与所述散热环内壁连接。

5.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述导热件为导热套，所述散热环的下部设有导热环形槽，所述导热套插接在所述导热环形槽内。

6.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述凹槽的横截面呈半圆形或倒抛物线形。

7.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述凹槽内壁与反射层之间设有导热层，所述导热层的上端低于所述LED基板的底面，所述印刷线路布置在所述LED基板的底面上。

8.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述LED驱动器的驱动电路包括第一电容、第一电阻、整流电路、滤波电容和第二电阻，市电接入端与所述第一电容连接，所述第一电阻和第一电容并联，所述第一电容的另一端与所述整流电路的输入侧连接，所述整流电路的输出侧的两端与滤波电容连接，所述第二电阻与所述滤波电容并联，所述滤波电容的两端与两个驱动电路输出接口连接。

9.如权利要求1或2所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述LED驱动器的驱动电路包括第一电容、第一电阻、整流电路、滤波电容、第二电阻和功率因数提升电路，市电接入端与所述第一电容连接，所述第一电阻和第一电容并联，所述第一电容的另一端与所述整流电路的输入侧连接，所述整流电路的输出侧的正极端同时与第二电阻一端和滤波电容正极连接，所述整流电路的输出侧的负极端与所述第二电阻另一端联接，所述功率因数提升电路包括第二二极管、第三二极管、第四二极管和辅助滤波电容，所述滤波电容的负极同时与第二二极管的反向端和第三二极管的正向端连接，所述第二二极管的正向端与所述整流电路的输出侧的负极端连接，所述整流电路的输出侧的正极端与第四二极管的反向端连接，所述第三二极管的反向端同时与第四二极管的正向端、辅助滤波电容的正极连接，所述辅助滤波电容的负极与所述整流电路的输出侧的负极端连接，所述第二电阻两端与两个驱动电路输出接口连接。

10.如权利要求8所述的高导热性能的功率型LED灯，其特征在于：所述滤波电容的一端连接限流电阻，所述限流电阻与一个驱动电路输出接口连接，所述整流电路的桥式整流电路。