[实用新型]防水计算机机壳有效
申请号: | 201120060196.5 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN202025252U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 陈志列;方东升 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;张秋红 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水 计算机 机壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种计算机机壳,尤其涉及一种防水计算机机壳。
背景技术
在一些水下作业的行业中,需要高防水等级的计算机。例如采用的加固型笔记本电脑的防水等级要求基本能达到IP65,而要达到这样的防水等级,其技术难点主要在于对IO接口的防水密封上,现有的技术大部份采用防水门对IO接口进行密封防水。防水门属于活动机构,其采用的材料及密封方式不一,现有一种方式是采用单一的软性防水材料成型制成防水门,利用软性防水材料变型的特点,将其塞入IO接口的开口槽内进行防水,这种防水门对材料选择要求很高,材料的变形量与压紧力对防水效果影响较大,当软性防水材料受到水压挤压变形,其变形量超出其密封防漏要求,就会导致变形进水。另一种方式是:防水门采用金属框架配合软性防水材料进行密封,即采用将金属框架压紧软性防水材料的方式来防水,金属框架设置的目的是控制软性防水材料的变形量来达到防水要求,这样就对金属框架强度、加工精度等要求较高,但目前金属框架还无法达到准确控制软性防水材料变形量的目的;即使在金属框架个别侧面(例如两侧)设置卡勾进行限位,但因受力不均匀,无法很好地保证防水材料均匀受压,并且装配防水门时的装配误差也造成很难控制软性防水材料的防水效果,以致难以满足IP68的更高防护等级要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术中采用单一软性防水材料的防水门易变形造成防水效果差、采用金属框架和软性防水材料配合的防水门对金属框架加工精度要求高、装配要求高的缺陷,提供一种受压密封均匀、防水效果好、有效地降低零件加工误差对防水性能的影响、可靠性高的防水计算机机壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防水计算机机壳,包括机壳主体,机壳主体上开有IO接口槽,对应IO接口槽内设有防水门,所述防水门包括防水门体,防水门体内壁设有用于密封防水门体与机壳主体之间间隙的弹性密封件;所述防水门体的四周边缘分别设有压紧插接机构,或者所述防水门体的一侧边缘与机壳主体铰接,其余三边设有压紧插接机构;所述压紧插接机构分别插接在IO接口槽处的机壳主体中,并使得防水门体压紧弹性密封件密封防水门体与机壳主体之间的间隙。
所述防水门体底边或顶边铰接在IO接口槽处的机壳主体上,所述压紧插接机构包括在所述防水门体两侧部设有的第一压紧插接机构、在所述防水门体铰接处的对边设有的第二压紧插接机构。
所述防水门体包括外门体和内门体,所述压紧插接机构设置在外门体与内门体围蔽的空间内,所述内门体壁面压紧弹性密封件。
所述外门体设有滑槽,所述第一压紧插接机构包括配合滑动在滑槽内的滑块、固定在滑块上的插接件、弹性抵压在滑块后部的弹性件,所述弹性件预紧顶压滑块使得插接件前部伸出防水门体插接在机壳主体上开设的第一插槽内。
所述滑槽为外门体壁面向内门体方向内凹形成的凹槽,所述滑块在滑槽中直线滑动带动插接件伸出防水门体或回缩到防水门体内,所述滑槽的槽壁对滑块的直线运动导向。
所述插接件设置在外门体和内门体之间,所述滑槽的槽底开有穿孔,所述滑块通过穿孔与插接件后部固定连接,所述穿孔的宽度满足:滑块滑动到穿孔一端时插接件前部插接在机壳主体的第一插槽内,滑块移动到穿孔另一端时插接件前部回缩到防水门体内。
所述外门体内壁面设有导向槽,所述插接件沿运动方向设有导向筋,所述导向筋沿导向槽滑动使得插接件直线运动。
所述第二压紧插接机构包括旋转件、与旋转件固定连接的旋转头,所述防水门体的顶部或底部开有安装孔,所述旋转件限位转动连接在安装孔内,所述旋转头设置在防水门体内侧,旋转头转动插装在机壳主体上设置的第二插槽内。
所述旋转件包括在防水门体外设置的开启部、插接在安装孔内并与旋转头固定的连接部,所述开启部边缘超出安装孔内径,并且其端面上设有用于转动旋转头转出防水门体或转回防水门体内的沉槽。
所述压紧插接机构包括第一压紧插接机构和第二压紧插接机构,所述防水门体上下左右四周分别设有第一压紧插接机构或/和第二压紧插接机构。
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