[实用新型]一种半导体排列模具无效

申请号：	201120060431.9	申请日：	2011-03-10
公开（公告）号：	CN202008988U	公开（公告）日：	2011-10-12
发明（设计）人：	陈燕青	申请（专利权）人：	陈燕青
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673;H01L21/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	461500 河南省长葛***	国省代码：	河南;41
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摘要：
搜索关键词：	一种半导体排列模具
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及一种半导体排列模具，它是用于制造半导体器件，它能整齐地排列半导体的用具。

背景技术

名称为“一种半导体排列模具”，专利号是“200920173875.6”的专利公开了一种半导体排列模具，这种模具包括模具基片，一个模具基片具有同向开口的凹槽，多个同向开口的模具基片为一组，两组基片的凹槽啮合连接，也就是说两组基片是活动连接的，这样的模具在使用过程中具有基片易散落、基片连接易变形、使用不便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的半导体排列模具。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体排列模具，包括基片，所述的基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是：它还包括一个边框，所述的边框具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是：边框辖着两组啮合的基片。

进一步的讲，所述的两组基片啮合处或基片和边框的接触处固定连接。

本实用新型的有益效果是：这样的半导体排列模具具有基片不易散落、基片连接不易变形、使用方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型基片的结构示意图。

其中：1、基片 2、边框 3、两组基片啮合处 4、基片和边框的接触处

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，一种半导体排列模具，包括基片1，所述的基片1具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口基片1为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接，其特征是：它还包括一个边框2，所述的边框2具有具有辖着两组基片啮合后边框的方形结构；连接方式是：边框2辖着两组啮合的基片1。