[实用新型]测温元件无效
申请号: | 201120061361.9 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN202101779U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 杨忠林 | 申请(专利权)人: | 杨忠林 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K7/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 121000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测温 元件 | ||
技术领域
本实用新型涉及温度测量的传感元件领域,尤其涉及一种测温元件。
背景技术
测温元件是工业中测量温度时用的产品,目前的测温元件一般包括:热电阻和热电偶。其中,热电阻一般包括铜电阻、镍电阻和铂电阻,其测温原理是利用金属导体存在的温度系数,通过在热电阻上设置一定阻值的金属导体绕组,利用金属导体绕组在不同的温度下会有不同阻值的特性,通过测量阻值来实现测温。热电阻的主流产品是铂电阻,是一种用得最多的温度传感元件,铂电阻用铂金制造,对用于不同温度的铂电阻其引线采用的金属材料不同,用于300℃以下的铂电阻的引线多用铜镀银引线,300℃~600℃用银引线,600℃~850℃用铂引线;目前还没有用于更高温度的铂电阻。由于铂、银均是贵金属,使得铂电阻的成本较高,特别是用于600℃以上的铂电阻使用贵金属更多,成本更高,并且,铂电阻对贵金属的大量消耗量,也进一步造成了贵金属资源的匮乏。热电偶的基本原理是将两种不同成分的导体组成闭合回路,当闭合回路的两端存在温度梯度时,闭合回路中就会有电流通过,闭合回路两端之间就因Seebeck(塞贝克)效应存在温差电动势,通过对该电动势的测量即可实现测温。目前的热电偶均是由金属材料制成,其中1000℃以上测温大多用贵金属热电偶。
从上述对现有测温元件的介绍中可知,目前测温元件至少存在下述问题:无论是热电阻,还是热电偶,其用于测温的材料均采用金属材料,特别是测量温度较高时要采用日益匮乏的贵金属材料,导致测温元件的成本过高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种测温元件,可解决目前作为温度传感元件的热电阻、热电偶等均以贵金属为原料,不但成本高,大量消耗有限的贵金属资源。而且,所提供的测温元件结构简单,测温准确性高,测量温度范围大,抗震性能好。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
本实用新型实施方式提供一种测温元件,该测温元件由绝缘陶瓷骨架和设置在绝缘陶瓷骨架上的导电陶瓷构成,所述导电陶瓷分布设置在所述绝缘陶瓷骨架上形成测温体和连接在所述测温体上的至少两根引线,所述测温体和与其连接的所述引线组成导电通路。
所述导电陶瓷以线条状分布设置在所述绝缘陶瓷骨架上形成绕组结构的测温体和连接在所述测温体上的至少两根引线。
所述形成绕组结构的测温体为:由线条状的导电陶瓷膜围绕分布设置在所述绝缘陶瓷骨架表面形成的双螺旋绕组结构,或者由线条状的导电陶瓷线沿所述绝缘陶瓷骨架表面分布设置形成的“弓”形绕组结构。
所述形成绕组结构的测温体为:由呈线条状的导电陶瓷线围绕设置在所述绝缘陶瓷骨架上的螺旋形沟槽内形成的双螺旋绕组结构,或者,由呈线条状的导电陶瓷设在所述绝缘陶瓷骨架上分布设置的“弓”形沟槽内形成的“弓”形绕组结构。
所述导电陶瓷采用两种不同材质的导电陶瓷,两种导电陶瓷均呈线条状分布设置在所述绝缘陶瓷骨架上,并使两种导电陶瓷一端相互连接后形成包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体和连接在所述测温体上的至少两根引线。
所述形成包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体为:一种导电陶瓷以导电陶瓷膜分布设置在所述绝缘陶瓷骨架外表面,另一种导电陶瓷以导电陶瓷膜、导电陶瓷棒或导电陶瓷管中的任一种分布设置在所述绝缘陶瓷骨架内表面,使两种导电陶瓷的一端相互连接后形成的包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体。
所述形成包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体为:将两种导电陶瓷均以线条状分布设置在所述绝缘陶瓷骨架表面,并将两种线条状导电陶瓷的一端相互连接后形成的包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体。
所述形成包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体为:将两种导电陶瓷均以线条状分布设置在所述绝缘陶瓷骨架外表面的两条槽内,并将两种导电陶瓷的一端相互连接后形成的包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体。
所述导电陶瓷外表面覆盖有与绝缘陶瓷骨架相同材料的外保护层。
所述形成包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体为:将两种导电陶瓷以线条状设置在所述绝缘陶瓷骨架的两个条形通孔内,并将两种线条状导电陶瓷的同一端相互连接后形成的包括两种不同材质的导电陶瓷的测温体。
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