[实用新型]一种整体平板热模式铂电阻无效
申请号: | 201120061659.X | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN201974249U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 徐振兴 | 申请(专利权)人: | 项小东 |
主分类号: | G01K7/18 | 分类号: | G01K7/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 平板 模式 铂电阻 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种空气质量检测传感器,具体涉及一种整体平板热模式铂电阻。
背景技术
传统铂电阻一般采用0.02mm~0.04mm铂丝绕制在特定的骨架上,由于受温度实变的影响,加之铂丝极细与骨架不是一整体,用时及易损坏。也不能过孔技术恒温发热,用来温度检测补偿于一体;另外薄膜式铂电阻由于膜厚只有2um,虽然精度较高,但其承载功率和电流的能力却很小,加之设备及制造成本较高。
实用新型涉内容
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型的目的是提供一种整体平板热模式铂电阻。
为了达到上述之目的,本实用新型采用如下具体技术方案:整体平板热模式铂电阻,包括无机载体、所述无机载体上设有补偿铂电阻、补偿电阻以及测温铂电阻,所述补偿铂电阻的一端连接在第一键合区,其另一端连接在银钯导体的一端,所述银钯导体的另一端连接在补偿电阻的一端,所述补偿电阻的另一端连接在第二键合区的一端,所述第二键合区的另一端连接在测温铂电阻的一端上,所述测温铂电阻的另一端连接在第三键合区的一端,所述无机载体的正面设有第四键合区和第五键合区,分别通过过孔与背面的发热铂电阻连接。
所述第二键合区的两端相通连接。
本实用新型的有益效果:采用激光刻槽,打孔及厚膜过孔技术制作,厚膜铂电阻恒温发热,集恒温发热,温度检测补偿于一体,具有环保无污染、成本低、使用方便的功能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
图1为本实用新型的正视图。
图2为本实用新型的后视图。
具体实施方式
如图1、图2所示,一种整体平板热模式铂电阻,包括无机载体1、所述无机载体1上设有补偿铂电阻2、补偿电阻3以及测温铂电阻4,所述补偿铂电阻2的一端连接在第一键合区5,其另一端连接在银钯导体8的一端,所述银钯导体8的另一端连接在补偿电阻3的一端,所述补偿电阻3的另一端连接在第二键合区6的一端上,所述第二键合区6的另一端连接在测温铂电阻4的一端上,所述测温铂电阻4的另一端连接在第三键合区7的一端,所述无机载体1的正面设有第四键合区9和第五键合区10,分别通过过孔与背面的发热铂电阻11连接,采用激光刻槽,打孔及厚膜过孔技术集恒温发热,温度检测补偿于一体,所述第二键合区6的两端相通连接。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
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