[实用新型]一种散热器结构有效
申请号: | 201120061953.0 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN202005113U | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 陈林 | 申请(专利权)人: | 惠州智科实业有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热器 结构 | ||
1.一种散热器结构,包括与发热源直接接触的铜块(1)、与铜块接触的散热片(2)以及用于将整个散热器固定于PCB板上并使铜块与发热源紧密接触的固定铆钉(3),其特征在于:在散热片上设置有调整散热片高度或者调整铜块高度的弹性调整机构(4)。
2.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:所述的弹性调整机构包括一位于散热片外围且与散热片具有间距的外框(41)以及连接于散热片与外框之间的弹性片(42),固定铆钉安装于外框上。
3.根据权利要求1所述的散热器结构,其特征在于:所述的弹性调整机构包括用于将铜块安装于散热片上的螺丝(43)以及套于螺丝上垫于铜块与散热片之间的弹簧(44)。
4.根据权利要求2或3所述的散热器结构,其特征在于:在铜块中穿插有传热铜管(5),传热铜管延伸紧贴于散热片上。
5.根据权利要求4所述的散热器结构,其特征在于:在散热片上设置有槽道(21),传热铜管紧贴于槽道中。
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