[实用新型]一种大功率LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种大功率LED支架。 

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）的应用非常广泛，用作照明灯时，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散热元件，如铜柱，申请人已申请多款应用于照明灯的LED支架专利，例如：中国专利号为“200820188799. 1”、专利名称为“密集型大功率LED支架”的中国实用新型专利，中国专利号为“200820042872. 4”、专利名称为“大功率LED支架”的中国实用新型专利等等。 

现有技术中大功率LED支架主要包括胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的铜片、用于为LED芯片供电的引线脚，在使用时，引线脚焊接在应用产品（如照明灯具）的散热片上。这种大功率LED支架通常是通过引线脚将LED芯片工作时产生的热量传递给应用产品的散热片，从而达到散热的效果，但是，由于引线脚外露的用于焊接的面积较小，所以，此种大功率LED支架的热量传递速度较慢，散热效果并不好。 

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热量传递速度较快、散热效果较好的大功率LED支架。 

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：一种大功率LED支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。 

所述金属导热体为铜片。 

所述胶体的顶部开设有用于填充硅胶的容置区，容置区的内侧设置有卡槽。 

所述引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体的容置区。 

所述四个引线脚分别为第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚，第一引线脚、第二引线脚、第三引线脚、第四引线脚均弯折成“U”形的开口向内的形状，且第四引线脚与金属导热体为一体成型。 

所述胶体呈矩形状。 

所述胶体也可以呈圆形状。 

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面，凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。在使用时，本实用新型金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片，从而增加大功率LED支架与散热片的接触面积，使本实用新型的热量传递速度更快、散热效果更好。因此，本实用新型具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。 

附图说明

图1是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的结构示意图。 

图2是图1的A-A剖视图。 

图3是图1的B-B剖视图。 

图4是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的分解示意图。 

图5是本实用新型一种大功率LED支架实施例1的应用于照明灯具的示意图。 

在图1、图2、图3、图4和图5中包括有： 

1——胶体                 11——容置区

12——卡槽                2——金属导热体

21——凹陷部               22——接触面

3——第一引线脚           4——第二引线脚

5——第三引线脚           6——第四引线脚

7——支撑臂               8——支架片体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。 

实施例1 

本实用新型的一种大功率LED支架，如图1～4所示，其包括有胶体1，胶体1的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体2、用于为LED芯片供电的四个引线脚，金属导热体2设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部21，凹陷部21的底端设置有用于紧贴散热片的接触面22，更具体地说，凹陷部21呈盆状，即中部凹陷边缘翘起，此种结构使凹陷部21的内部可以较好地放置LED芯片，而凹陷部21底端的接触面22在使用时可以紧密地贴住散热片，以加快热量传递速度、改善散热效果。