[实用新型]一种太阳能电池板封装结构无效
申请号: | 201120064040.4 | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN201994318U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 顾丽丽 | 申请(专利权)人: | 上海聚莹新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/052 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 电池板 封装 结构 | ||
1.一种太阳能电池板封装结构,其特征在于,所述的封装结构包括至少一块晶体硅电池板,所述的晶体硅电池板外部具有外封装组件,所述的外封装组件包括设置于所述的晶体硅电池板的正面的高透光率低铁玻璃和设置于所述的晶体硅电池板背面的低温玻璃。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池板封装结构,其特征在于,所述的高透光率低铁玻璃和所述的低温玻璃在所述的晶体硅电池板边缘连接并真空密封。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池板封装结构,其特征在于,所述的各晶体硅电池板的边缘设置有汇流主栅线,所述的一个晶体硅电池板的两侧汇流主栅线间的距离不大于10厘米。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的太阳能电池板封装结构,其特征在于,所述的封装结构还包括冷却水通道,所述的冷却水通道设置于所述的晶体硅电池板的背面和所述的低温玻璃之间。
5.根据权利要求4所述的太阳能电池板封装结构,其特征在于,所述的晶体硅电池板的背面还贴覆有一铜箔导热层,所述的铜箔导热层位于所述的晶体硅电池板背面和冷却水通道之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的