[实用新型]一种LED半导体照明灯有效
申请号: | 201120064124.8 | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN201964207U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 苑宝义 | 申请(专利权)人: | 苑宝义 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 071051 河北省保定*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 半导体 照明灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明灯具,具体而言是一种LED照明灯。
背景技术
LED是一种新型光源,具有很多优点,其推广速度越来越大,现有LED大都是功率1瓦以下的小光源,随着技术的发展,1瓦以上的大功率LED越来越多,已开始作为照明灯光源使用,但LED的散热一直是一个需要认真解决的技术难题,功率越大,其散热问题越加重要。
发明内容
本实用新型就是提供一种功率大,散热好的高端LED照明灯。本实用新型LED半导体照明灯,由半导体光源、灯壳、电源驱动模块构成,其灯壳由黄金或铂金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,半导体光源功率大于1瓦。灯壳的形态为便于气流流通散热的开放式。本实用新型LED照明灯功率可达上千瓦,但散热效果良好,可长时间作为照明灯源,且金光闪闪,非常漂亮,可供宾馆、客厅、大型建筑物内外使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如附图所示,本实用新型一种半导体照明灯,由半导体光源1、灯壳2、电源驱动模块3构成,灯壳2由黄金或铂金制作,灯壳厚度小于1毫米,为LED灯的散热装置,半导体光源1功率大于1瓦。灯壳的形态为通风散热的开放式。
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