[实用新型]防伪自锁式射频识别环

说明书

技术领域

本实用新型涉及防伪技术领域，特别是一种用于瓶盖的防伪自锁式射频识别环。

背景技术

目前，射频识别（Radio Frequency Identification,简称RFID）技术广泛应用于物流或身份标识领域，RFID Inlay（射频识别中间层或嵌入体）与标的物的结合往往以粘贴或系挂方式，这种方式很容易被采用一些方法从标的物上分离RFID Inlay，无法保障RFID Inlay与标的物的永久绑定。

因此，如何实现RFID Inlay芯片与标的物，尤其是瓶盖的永久绑定一直是有待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型旨在解决RFID Inlay芯片难于实现与标的物永久绑定的技术问题，以提供一种可实现RFID Inlay芯片与标的物永久绑定、能够利用RFID的功能对标的物进行标识管理、启用后RFID自毁的防伪自锁式射频识别环。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型的防伪自锁式射频识别环，由防伪签1和防伪圈2构成，其中防伪圈2包括左半环6、右半环7、左防滑泡沫层8、右防滑泡沫层9和偏心自锁式压条4，其中左半环6和右半环7的尾端通过固定轴5转动连接，两者头部活动连接；左防滑泡沫层8设于左半环6内侧，右防滑泡沫层9设于右半环7内侧；防伪签1为印刷RFID天线的带状识别条，设于左右防滑泡沫层尾端连接部内侧；偏心自锁式压条4位于左半环6或右半环7内，并设于防伪签1内侧，其尾部与设于防伪圈2内壁的转轴10转动连接，其头部设有自锁齿11，防伪圈2内壁相应位置设有自锁槽12。

本实用新型的防伪自锁式射频识别环，其中所述偏心自锁式压条4之自锁齿11设于靠近左右半环的尾端连接部。

本实用新型的防伪自锁式射频识别环，其中所述自锁式压条4与防伪签1之接触面上设有齿状凸起。

本实用新型的防伪自锁式射频识别环，所述防伪签1通过粘接或嵌入的方式附着于左右防滑泡沫层内侧。

本实用新型防伪自锁式射频识别环的有益效果：

1.        本防伪自锁式射频识别环一旦被开启，防伪签即被破坏，失去识读性，从而达到防伪目的；

2.        可实现RFID Inlay芯片与标的物永久绑定；

3.        能够利用RFID的功能对标的物进行标识管理，记录被标的物的整个生命过程，从而保障被标的物的不可伪造和全生命追溯。

附图说明

图1 本实用新型结构示意图

图2 为图1之A-A向剖示图

图3为图1之B-B向剖示图

图4为图1之D-D向剖示局部放大图

图5为本实用新型之偏心自锁压条结构示意图

图6为图1之C-C向剖示图

图中标号说明：

1 防伪签、2 防伪圈、3 防滑泡沫层、4 偏心自锁压条、5 固定轴、6 左半环、7 右半环、8 左防滑泡沫层、9 右防滑泡沫层、10 转轴、11 自锁齿、12 自锁槽

具体实施方式

本实用新型详细结构、应用原理、作用与功效，参照附图1-6，通过如下实施方式予以说明。

如附图1-6，本实用新型的防伪自锁式射频识别环，由防伪签1和防伪圈2构成，其中防伪圈2包括左半环6、右半环7、左防滑泡沫层8、右防滑泡沫层9和偏心自锁式压条4，其中左半环6和右半环7的尾端通过固定轴5转动连接，两者头部活动连接；左防滑泡沫层8设于左半环6内侧，右防滑泡沫层9设于右半环7内侧；防伪签1为印刷RFID天线的带状识别条，设于左右防滑泡沫层尾端连接部内侧；偏心自锁式压条4位于左半环6或右半环7内，并设于防伪签1内侧，其尾部与设于防伪圈2内壁的转轴10转动连接，其头部设有自锁齿11，防伪圈2内壁相应位置设有自锁槽12。偏心自锁式压条4之自锁齿11设于靠近左右半环的尾端连接部。自锁式压条4与防伪签1之接触面上设有齿状凸起。防伪签1通过粘接或嵌入的方式附着于左右防滑泡沫层内侧。

射频识别薄片可以是任何一种可以嵌或附着的形态（如：环状、条状等）。且与环相适配。射频识别薄片与环有机整合，射频识别薄片的一半通过黏贴剂黏贴在环内侧表面，射频识别薄片的另一半在封装时通过自锁压条压住，射频识别薄片与环是一体的。射频识别薄片可采用包括但不限于低频：125KHz、高频13.56MHz、超高频800~920MHz及微波：2.4GHz中的任何一种RFID芯片和包括不限于绕线、蚀刻、印刷、电镀、打印的RFID天线构成。