[实用新型]一种多晶硅锭切割用晶托

说明书

技术领域

本实用新型涉及多晶硅领域，尤其涉及一种多晶硅锭切割用晶托。

背景技术

随着信息技术和太阳能产业的飞速发展，全球对多晶硅的需求增长迅猛，市场供不应求。世界多晶硅的产量2005年为28750吨，其中半导体级为20250吨，太阳能级为8500吨。半导体级需求量约为19000吨，略有过剩；太阳能级的需求量为15600吨，供不应求。近年来，全球太阳能电池产量快速增加，直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长。全球多晶硅由供过于求转向供不应求。受此影响，作为太阳能电池主要原料的多晶硅价格快速上涨。

现有技术中，多晶硅锭切割时一般采用托盘装载多晶硅锭，然后对其切割，然而托盘固定效果不好，精度得不到保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种安装简单、定位准确、方便切割的多晶硅锭切割用晶托。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多晶硅锭切割用晶托，包括底板、多晶硅锭，所述多晶硅锭设置在底板中部，底板与多晶硅锭之间通过填缝剂粘合，底板四周设置有若干锁紧装置，所述锁紧装置包括第一螺钉和第二螺钉，所述第一螺钉固定在底板上，所述第二螺钉贯穿第一螺钉，第二螺钉与第一螺钉之间为螺纹连接，所述第二螺钉末端与多晶硅锭外壁紧靠。

根据本实用新型的另一个实施例，一种多晶硅锭切割用晶托进一步包括所述多晶硅锭四边各均匀设置有五个锁紧装置，多晶硅锭四角各设置有一个锁紧装置。

根据本实用新型的另一个实施例，一种多晶硅锭切割用晶托进一步包括所述底板为正方形。

根据本实用新型的另一个实施例，一种多晶硅锭切割用晶托进一步包括所述第一螺钉的直径大于第二螺钉的直径。

根据本实用新型的另一个实施例，一种多晶硅锭切割用晶托进一步包括所述填缝剂为聚氨酯发泡填缝剂。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，通过锁紧装置，可以有效地将多晶硅锭固定住，防止对多晶硅锭进行线切割时产生误差，安装简单、锁紧效果好、定位准确，成本较低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

其中：1、底板，2、多晶硅锭，3、第一螺钉，4、第二螺钉，5、边缘部分。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种多晶硅锭切割用晶托，包括底板1、多晶硅锭2，所述底板1为正方形，所述多晶硅锭2设置在底板1中部，底板1与多晶硅锭2之间通过聚氨酯发泡填缝剂粘合，所述多晶硅锭2四边各均匀设置有五个锁紧装置，多晶硅锭2四角各设置有一个锁紧装置，所述锁紧装置包括第一螺钉3和第二螺钉4，所述第一螺钉3的直径大于第二螺钉4的直径，第一螺钉3固定在底板1上，第二螺钉4贯穿第一螺钉3，第二螺钉4与第一螺钉3之间为螺纹连接，所述第二螺钉4末端与多晶硅锭2外壁紧靠。

使用时，将多晶硅锭2通过聚氨酯发泡填缝剂固定在底板1中部，通过旋转锁紧装置上的第二螺钉4，使各第二螺钉4末端紧靠多晶硅锭2，从而将多晶硅锭2固定住。通过线切割装置，将多晶硅锭2的边缘部分5切掉，并将多晶硅锭2均匀切割成25块。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。