[实用新型]一种新型翻盖式二合一SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种新型翻盖式二合一SIM卡座。 

背景技术

现在的SIM卡座和MSD卡座都是直接贴片在主板上，这样会占用很大的主板摆件空间，这不光增加了主板光板的成本，而且也增加了贴片及整个PCBA的成本。随着移动通信的发展，手持移动通信终端越来越多样化，相应的在移动通信终端的竞争也是越来越激烈,终端产品也越来越往小、薄、电池容量大、性能稳定、产品新颖话等方向发展，为了实现利润最大化的企业运营规则，因此在保证产品质量的前提下，对成本的要求越低越好。而目前制约这个发展方向的主要因素有很多，其中SIM卡座和MD卡座占用主板的面积大、产品不够新颖就是其中原因之一，制约了手持移动通信终端的精致化和精细化设计要求，通过本实用新型可实现。 

发明内容

针对已有技术的不足，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种结构新颖，可方便装拆，节约主板摆件空间的一种新型二合一SIM卡座。 

一种新型翻盖式二合一SIM卡座，包括：SIM卡座塑胶本体和MSD卡座塑胶本体、SIM卡金属弹片、MSD卡金属弹片、固定钢片、固定金属柱；所述的8个MSD卡金属弹片和固定钢片模内注塑在MSD卡座塑胶本体内，金属弹片引出接触面，MSD卡座塑胶本体厚度1.8mm左右；14个金属弹片插嵌到SIM卡座塑胶本体内；6个SIM卡金属弹片和固定金属柱模内注塑在SIM卡座塑胶本体内，各金属弹片引出焊脚；SIM卡座塑胶本体和MSD卡座塑胶本体利用固定金属柱和固定钢片的跑道孔进行滑行；SIM和MSD卡座塑胶本体利用固定钢片的跑道孔和固定金属柱的滑行实现打开和合上固定，MSD卡座塑胶本体的金属弹片引出接触面和SIM卡座塑胶本体的金属弹片接触导通。金属弹片厚度0.15mm左右，整个组件厚度4.6mm左右。而后各弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。MSD卡直接在MSD卡座塑胶本体上插拔，且支持热插拔；SIM卡靠MSD卡座塑胶本体固定，且壳体辅助固定。 

本实用新型因为用到了冲压模和塑胶模，所以可实现规模化生产，工艺简单，成本低。两个卡座只占用了一个MSD卡座的空间，有效的增加了硬件的摆件区域，试验证明在部分移动终端中可以通过此方法至少增大硬件摆件区域150mm²；MSD卡在SIM卡上面自由插拔，很人性化。 

附图说明：

图1是本实用新型正面结构示意图；

图2本实用新型侧面结构示意图；

图3本实用新型背面结构示意图；

图4是本实用新型MSD卡座塑胶本体正面结构示意图；

图5是本实用新型MSD卡座塑胶本体侧面结构示意图；

图6是本实用新型MSD卡座塑胶本体背面结构示意图；

图7是本实用新型SIM卡座塑胶本体正面结构示意图；

图8是本实用新型SIM卡座塑胶本体侧面结构示意图；

图9是本实用新型SIM卡座塑胶本体背面结构示意图。

图中标号说明： 

1—MSD卡座塑胶本体    2—SIM卡座塑胶本体    3—固定钢片

4—固定金属柱         5—SIM卡金属弹片   6—MSD卡金属弹片

7—MSD卡接触弹片。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的： 

如附图1、2、3、4、5、6、7、8、9所示，8个MSD卡接触弹片7和固定钢片3模内注塑在MSD卡座塑胶本体1内，MSD卡接触弹片7引出接触面，MSD卡座塑胶本体1厚度1.8mm左右；8个为MSD卡金属弹片6和6个SIM卡金属弹片5插嵌到SIM卡座塑胶本体2内，固定金属柱4模内注塑在SIM卡座塑胶本体2内，各金属弹片引出焊脚；SIM卡座塑胶本体2和MSD卡座塑胶本体1利用固定钢片3的跑道孔和固定金属柱4的滑行实现打开和合上固定，MSD卡座塑胶本体1的MSD卡接触弹片7引出接触面和SIM卡座塑胶本体2的MSD金属弹片接触导通。金属弹片厚度0.15mm左右，整个组件厚度4.6mm左右。而后各弹片引出焊脚与主板进行焊接实现数据连通。MSD卡直接在MSD卡座塑胶本体1上插拔，且支持热插拔；SIM卡靠MSD卡座塑胶本体1固定，且壳体辅助固定。

SIM卡插入翻盖式二合一卡座内，利用翻盖MSD卡座塑胶本体和壳体结构固定，MSD卡则在SIM卡上自由插拔，实现热插拔。