[实用新型]半导体光源外壳无效
申请号: | 201120069736.6 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN201983237U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 李文鹏;龚文龙;须莉莉;王静静;张秋玲 | 申请(专利权)人: | 上海宏源照明电器有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201802 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 光源 外壳 | ||
1.一种半导体光源外壳,包括金属电极座(1),其特征在于:还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2),所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接,所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3),所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31),所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。
2.根据权利要求1所述的半导体光源外壳,其特征在于:所述导热铝筒(3)的底平面(31)固定连接有半导体光源基板(4),所述半导体光源基板(4)上设置有多个与所述底平面(31)相配的第二通孔(41)。
3.根据权利要求2所述的半导体光源外壳,其特征在于:所述半导体光源基板(4)与所述底平面(31)的接触面,粘贴有一层导热硅胶。
4.根据权利要求1所述的半导体光源外壳,其特征在于:所述塑料壳体(2)圆筒形内侧壁与所述导热铝筒(3)的接触面,粘贴有一层导热硅胶。
5.根据权利要求1所述的半导体光源外壳,其特征在于:所述塑料壳体(2)的外侧壁均匀分布有多个散热鳍片(21)。
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