[实用新型]一种用于照明的LED光模组和LED芯片

权利要求书

1.一种用于照明的LED光模组，包括有一颗或多颗LED晶片(1)、热扩散板(3)、外层绝缘体(4)、高压绝缘片(2)以及导热芯(5)，其特征在于：热扩散板(3)采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；LED晶片(1)设置在热扩散板(3)的A面；热扩散板的面积是其上的LED晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于0.35mm；高压绝缘片(2)设置在热扩散板(3)的B面与导热芯(5)的吸热面之间，高压绝缘片(2)采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外层绝缘体(4)采用了注射工艺或浇铸工艺，与导热芯(5)和高压绝缘片(2)、以及热扩散板(3)一起注射成型或浇铸成型的结构；外层绝缘体(4)围着热扩散板(3)边缘侧壁，并与高压绝缘片(2)相连接，构成热扩散板(3)的B面和侧壁周圈被绝缘体包围。

2.根据权利要求1所述的LED光模组，其特征在于：导热芯(5)向外传热的接触传热面采用了圆锥形结构、或螺柱结构或锥形螺柱结构。

3.根据权利要求1或2所述的LED光模组，其特征在于：导热芯(5)上开有凹槽或孔，外层绝缘体(4)的本体材料嵌入该凹槽或孔中。

4.根据权利要求1所述的LED光模组，其特征在于：高压绝缘片(2)边缘处的绝缘强化提高结构采用了，

导热芯(5)的吸热面凸起结构，该凸起边缘小于高压绝缘片(2)的边缘、

或高压绝缘片(2)的边缘大于热扩散板(3)的边缘结构、

或热扩散板(3)的B面边缘采用了倒角结构、

或热扩散板(3)的B面采用了凸起结构，该凸起的边缘小于高压绝缘片(2)的边缘。

5.一种用于照明的LED芯片，包括有一颗或多颗LED晶片(1)、热扩散板(3)、外层绝缘体(4)以及高压绝缘片(2)，其特征在于：热扩散板(3)采用了铜质或铝质材料、或铜铝复合材料；LED晶片(1)设置在热扩散板(3)的A面；热扩散板的面积是其上的LED晶片面积之和的五倍以上，热扩散板的厚度大于0.35mm；高压绝缘片(2)设置在热扩散板(3)的B面，高压绝缘片(2)采用了烧结成瓷的陶瓷片，该陶瓷片的厚度不小于0.15mm；外层绝缘体(4)采用了注射工艺或浇铸工艺，与热扩散板(3)和高压绝缘片(2)一起注射成型或浇铸成型的结构；外层绝缘体(4)围着热扩散板(3)边缘侧壁，并与高压绝缘片(2)相连接，构成热扩散板(3)的B面和侧壁周圈被绝缘体包围。

6.根据权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：高压绝缘片(2)边缘处的绝缘强化提高结构采用了，

高压绝缘片(2)的边缘大于热扩散板(3)的边缘结构、

或热扩散板(3)的B面边缘采用了倒角结构、

或热扩散板(3)的B面采用了凸起结构，该凸起的边缘小于高压绝缘片(2)的边缘。

7.根据权利要求1所述的LED光模组或权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：热扩散板的厚度大于0.5mm。

8.根据权利要求1所述的LED光模组或权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：高压绝缘片(2)所采用的陶瓷片是氧化铝陶瓷片。

9.根据权利要求1所述的LED光模组或权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：采用了定位片(8)，定位片(8)上开有晶片嵌口，LED晶片(1)镶嵌在晶片嵌口中，并一起贴附在热扩散板的A面，LED晶片(1)与热扩散板(3)的A面之间的连接采用了焊接或粘接连接；定位片(8)采用了绝缘片制成，定位片(8)上设置有电路和引线焊盘，引线焊盘和LED晶片上的电极焊盘之间的导通连接采用了导线焊接连接、焊料焊接连接、导电胶粘结连接。

10.根据权利要求1所述的LED光模组或权利要求5所述的LED芯片，其特征在于：设有灯芯罩，灯芯罩全部或部分与外层绝缘体(4)为一体结构。