[实用新型]带同步加热装置的PCB芯片返修设备

权利要求书

1.带同步加热装置的PCB芯片返修设备，包括机架（1）、导向座（2）、导向轴（3）和下加热体（4），下加热体（4）设置在导向轴（3）上，导向轴（3）与机架（1）上的导向座（2）滑动连接，其特征是，所述机架（1）上还设置有上加热体（5），上加热体（5）设置在连接板（6）上，连接板（6）与导向轴（3）之间安装有同步联动机构连接（7），同步联动机构（7）主要由传动轴（71）及其导向轴承（72）组成，传动轴（71）以可升降滑行的方式设置在导向轴承（72）上，且传动轴（71）外端与连接板（6）相接，导向轴承（72）则与导向轴（3）相连，导向座（2）上还连接有可使下加热体（4）作升降运动的传动凸轮（8），传动凸轮（8）由电机（9）带动，以使下加热体（4）通过同步联动机构（7）与上加热体（5）作同步移动。

2.根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述传动凸轮（8）设置在导向座（2）的底部，并与所述导向座（2）底部相抵。

3. 根据权利要求1所述带同步加热装置的PCB芯片返修设备，其特征是，所述导向轴（3）末端设置有后端盖（10），后端盖（10）上连接导向轴承（72）外端，连接板（6）包括上连接板（61）和下连接板（62），下连接板（62）上设置有倾斜段，传动轴（71）外端与下连接板（62）相接。