[实用新型]一种三段式测试探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB测试装置技术领域，特别涉及一种三段式测试探针。

背景技术

随着电子技术的迅猛发展，印制线路板（PCB）的制作层数越来越高、线路密度越来越密、焊盘尺寸越做越小。通常，PCB板及芯片在完成布线后，为确定每一条线路皆可正常导通，须通过探针作为测试媒介。

图1所示，现有的测试探针由针套1和针体2组成，针体2套设于针套1的前端，外露的部分形成探测头3。测试PCB板时，由于PCB板上有多个测试点，需将多个测试探针根据测试点的高低位置安装在测试探针的针盘上，然后针体的探测头与测试点相接触，针套的尾部通过导线连接测试机，从而完成PCB板的测试。对于高密度的PCB板，因密度太大，使用的探针尺寸非常精细，其硬度无法保证，增大了测试难度。

现有的测试探针其针体和针套是分开生产的，即先生产一支针体然后通过压接的方式加上针套，这种两段式分体结构的探针具有以下缺陷：1.压接后的针套以及探测头使用时容易发生脱落；2.两段式的测试探针只能采用一种型号的探测头，故只能用于测试双面或四层及以上的PCB板，而对于单面PCB板，因焊盘孔是冲掉的，孔内无铜，需采用不同角度面的探测头进行测孔边，因此，两段式测试探针无法解决单面PCB板的测试问题。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、使用方便、测试稳定性好的三段式测试探针，能有效结合复合式治具测试单面PCB板。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：

提供一种三段式测试探针，包括有探测头、针套、针体以及设置于针套内的压簧，所述针体包括有第一针体和第二针体，所述第二针体的一端套设于所述针套内且抵压所述压簧，所述第二针体的另一端与所述第一针体的一端固定连接，所述探测头与所述第一针体的另一端固定连接，所述针套、第一针体及第二针体一体成型。

其中，所述第一针体的直径为0.28～0.3mm。

其中，所述探测头的顶部为圆锥状。

其中，所述探测头的顶部为锯齿状。

其中，所述探测头的顶部为圆弧状。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种三段式测试探针，包括有探测头、针套、针体以及设置于针套内的压簧，所述针体包括有第一针体和第二针体，所述第二针体的一端套设于所述针套内且抵压所述压簧，所述第二针体的另一端与所述第一针体的一端固定连接，所述探测头与所述第一针体的另一端固定连接，所述针套、第一针体及第二针体一体成型。采用上述三段式的结构，可使用不同形状的探测头进行PCB测试，特别针对单面PCB板由于其焊盘孔是冲掉的，孔内无铜，需采用不同形状多个接触面的探测头进行测孔边，本实用新型能有效结合复合式治具解决测试PCB单面板的问题，其测试稳定性好。三段式测试探针的针套、针体加工时一体成型，使用时针套不会发生脱落，具有结构简单，使用方便的优点。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1为现有技术的二段式测试探针的结构示意图。.

图2为本实用新型的一种三段式测试探针的结构示意图。

图3为本实用新型的一种三段式测试探针的剖面结构示意图。

图4为本实用新型的一种三段式测试探针的圆锥状探测头的结构示意图。

图5为本实用新型的一种三段式测试探针的锯齿状探测头的结构示意图。

图1至图5中包括有：

针套1、针体2、探测头3、压簧4；

第一针体21、第二针体22。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明：

本实用新型的一种三段式测试探针的实施例1如图2至图5所示，包括有探测头3、针套1、针体2以及设置于针套1内的压簧4，所述针体2包括有第一针体21和第二针体22，所述第二针体22的一端套设于所述针套1内且抵压所述压簧4，所述第二针体22的另一端与所述第一针体21的一端固定连接，所述探测头3与所述第一针体21的另一端固定连接，所述针套1、第一针体21及第二针体22一体成型。