[实用新型]十二倍密度的复合式PCB测试治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB测试技术领域，特别涉及一种十二倍密度的复合式PCB测试治具。

背景技术

随着PCB（印刷电路板）行业的高速发展，PCB产品朝着高精度高密度的方向发展。PCB在完成焊接电子元件后，必须经过检测其线路有无短路，而目前所采用的PCB测试方法，主要通过测试治具接通电路测试机完成。PCB测试治具的纤维板层设置有若干根探针，探针对应PCB各待测点的位置而设置，探针底部通过电线连通至电路测试机。当测试PCB时，将待测PCB对应放置于测试治具的探针上，由探针与待测PCB接触后，电路测试机即可显示待测PCB上的线路有无短路。

对于高密度测试点数较多的PCB来说，测试治具的稳定性尤为重要。在测试过程中，由于测试治具变形或者其纤维板的层与层之间细微的偏移，都将极大得影响测试的效果，造成通过率低。

目前的十二倍密度的PCB测试治具的针盘大多采用5至6层架构，由于各层的插孔密度高，使用探针的直径非常小，这种结构的治具存在以下缺陷：1.容易产生卡针，而且探针因材质本身较软，其在使用过程中容易变形，发生探针相互碰撞从而导致治具的短路；2.为了解决由于探针材质变形而导致测试治具短路的问题，往往只能增大针盘的相邻插孔的中心间距，而增大插孔的中心间距使得探针的插针斜率增大，从而造成卡针的机率更高。

因此，针对现有技术中的不足，亟需提供一种测试效率高的复合式PCB测试治具。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种十二倍密度的复合式PCB测试治具，能有效解决探针卡针及其导致测试治具短路的问题，测试效率高。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：

提供一种十二倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，所述针盘由若干层表面密布有插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为26～28mil，所述基座钻设有与所述插孔相对应的钻孔，所述探针一端与所述钻孔内的弹性件连接，所述弹性件通过导线与测试机连接；所述针盘由第一层纤维板、第二层纤维板、第三层纤维板、第四层纤维板、第五层纤维板、第六层纤维板、第七层纤维板和第八层纤维板由上至下依次层叠构成，相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。

其中，所述分层块呈圆柱体，所述分层块的两端面分别设置有相匹配的卡凸和卡槽，相邻的两个分层块通过所述卡凸和卡槽互相嵌合。

其中，所述第二层纤维板与第三层纤维板之间、所述第六层纤维板与第七层纤维板之间的分层块的长度为3mm，所述第三纤维板与第四纤维板之间、第四纤维板与第五纤维板之间、第五纤维板与第六纤维板之间的分层块的长度为5mm。

其中，所述第一层纤维板和第八层纤维板的厚度为3mm，所述第二层纤维板、第三层纤维板、第四层纤维板、第五层纤维板、第六层纤维板及第七层纤维板的厚度为1mm。

其中，所述探针的直径为0.15mm，所述探针的长度为36mm。

其中，所述探针的撒针斜率为0～110mil。

其中，相邻所述插孔的中心间距为27mil。

其中，所述弹性件为弹簧，所述弹簧的直径为0.45mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的十二倍密度的复合式PCB测试治具，包括有基座、设置于基座上的针盘以及探针，所述基座通过导线与测试机连接，所述针盘由若干层表面密布有插孔的纤维板组成，所述探针贯穿于所述插孔，相邻所述插孔的中心间距为26～28mil，所述基座钻设有与所述插孔相对应的钻孔，所述探针一端与所述钻孔内的弹性件连接，所述弹性件通过导线与测试机连接；所述针盘由第一层纤维板、第二层纤维板、第三层纤维板、第四层纤维板、第五层纤维板、第六层纤维板、第七层纤维板和第八层纤维板由上至下依次层叠构成，相邻的两层纤维板之间设置有分层块，所述分层块贯穿于所述纤维板的通孔中。采用上述8层纤维板的针盘结构，因增加了纤维板的层数，可以有效将探针固定于针盘的插孔中，防止测试时因各层纤维板间距较大而产生探针变形，从而出现碰撞导致短路的现象，而且因探针碰撞机率减小，可进一步缩小纤维板的相邻插孔的中心间距，从而使撒针的斜率变小，有效范围内的探针数增加，更好地解决了卡针的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的十二倍密度的复合式PCB测试治具的结构示意图。