[实用新型]一种LED支架无效

专利信息
申请号: 201120073128.2 申请日: 2011-03-18
公开(公告)号: CN201994339U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 姚斌 申请(专利权)人: 广东宏磊达光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523408 广东省东莞市寮步镇向*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于LED技术领域,尤其涉及一种LED支架。

背景技术

随着科学技术的发展,LED技术发展越来越快,其中,LED具有节能、环保、色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域,应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩光照明等照明领域。LED支架,是LED芯片在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将LED芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。现有的LED支架上用于散热的铜柱,其呈“T”型,铜柱的基座的侧面与固定LED的塑胶座接触,由于接触面积小,很容易造成铜柱从塑胶座脱离掉落的情况,LED支架的稳定性不够,影响使用寿命。为了增加LED支架的稳定性,也有的LED支架上用于散热的铜柱呈“                                                ”型,铜柱与塑胶座结合紧密,提高了LED支架的稳定性,但是采用该结构,铜柱的传热路径长,散热慢,散热效果不佳,影响使用。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种LED支架,其结构简单,稳定性好,散热效果好。

本实用新型是通过以下技术来实现的。

一种LED支架,它包括塑胶座和金属导热元件,塑胶座的中部设有LED芯片容置空间,金属导热元件嵌接于塑胶座,金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间,金属导热元件呈扁平状,金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面,金属导热元件的一侧延设有台阶,台阶的下表面与塑胶座紧密接触。

其中,台阶的上表面显露于LED芯片容置空间。

其中,台阶穿设于塑胶座内,台阶的上表面与塑胶座紧密接触。

其中,金属导热元件的与台阶相反的一侧延设有引线脚,引线脚的一端穿出塑胶座。

其中,引线脚呈凸出状,引线脚与金属导热元件围设成一凹槽区。

其中,引线脚呈平整状。

其中,金属导热元件为铜片。

其中,金属导热元件的厚度为0.5mm~0.6mm。

其中,LED芯片容置空间的横截面呈方形状。

其中,塑胶座设有用于分辨正负极的缺角。

本实用新型的有益效果为:一种LED支架,它包括塑胶座和金属导热元件,塑胶座的中部设有LED芯片容置空间,金属导热元件嵌接于塑胶座,金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间,金属导热元件呈扁平状,金属导热元件的下表面与塑胶座的底面位于同一水平面,金属导热元件的一侧延设有台阶,台阶的下表面与塑胶座紧密接触。

在使用时,LED芯片紧贴于金属导热元件的上表面,金属导热元件呈扁平状,LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件的上表面传递至金属导热元件的下表面,传热路径短,金属导热元件具有热量传递速度较快的优点,因此,本实用新型的散热效果好。

另外,由于金属导热元件的一侧延设有台阶,台阶的下表面与塑胶座紧密接触,台阶可使金属导热元件紧密地嵌接于塑胶座,金属导热元件与塑胶座连接紧密,避免出现金属导热元件从塑胶座脱离掉落的情况,因此,本实用新型的结构简单,稳定性好。

附图说明

图1是本实用新型的一种LED支架的实施例1的结构示意图。

图2是本实用新型的一种LED支架的实施例1的分解示意图。

图3是本实用新型的一种LED支架的实施例1的主视图。

图4是图3的A-A剖视图。

图5是本实用新型一种LED支架的实施例2的剖视图。

图6是本实用新型一种LED支架的实施例3的金属导热元件的结构示意图。

在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有:

附图标记:

1——塑胶座    2——金属导热元件  3——LED芯片容置空间

4——台阶      5——引线脚        6——缺角。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例1。

如图1~4所示,一种LED支架,它包括塑胶座1和金属导热元件2,塑胶座1的中部设有LED芯片容置空间3,金属导热元件2嵌接于塑胶座1,金属导热元件2的部分的上表面显露于LED芯片容置空间3,金属导热元件2呈扁平状,金属导热元件2的下表面与塑胶座1的底面位于同一水平面,金属导热元件2的一侧延设有台阶4,台阶4的下表面与塑胶座1紧密接触。

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