[实用新型]一种均热板性能综合量测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及均热板传热系能检测技术，尤其涉及一种均热板性能综合量测装置。 

背景技术

随着电子技术的发展，集成电路向着高密度大功率方向发展，使得芯片热流密度提高，散热空间减小，特别是电子计算机领域，散热问题已严重制约CPU主频的提高。为了电子器件的可靠运行，1984年Cotter首次提出微热管的概念，并提出采用这种微热管技术提高电子器件散热能力并改善其温度均匀性的思路。虽然管式微热管已在微电子冷却方面获得广泛的应用，但由于其受热面积和冷却面积的局限性而制约了更进一步的发展，均热板作为管式热管的改进结构已成为热管研究和开发的重点。 

由于质量轻、结构灵活、散热面积大以及极高的导热性能，未来均热板的运用领域将会越来越广泛。但目前国内外的文献中对均热板的传热传质机理仍然缺少深入而准确的了解，也没有建立起对均热板性能量测的标准及方法。而依据短期的应用经验摸索出的现有测试方法，还有很多不足之处。当热管的实际传热能力小于设计能力时，热管散热器将不能为CPU解决散热问题；在2005年，热管散热器业界中发生一起重大的品质问题：专业热管散热器甲公司设计生产的热管散热器销售给计算机专业制造公司Dell公司，因其中的一支热管达不到设计的CPU需要的散热能力，从而造成计算机用户的CPU因温度过高致其烧毁。后经过分析调查，主要是由于生产过程中的在线传热性能检测方法存在缺陷，不能完全分辨出不良品。这起品质问题在整个业界引起很大的轰动和反思。现有测试装置大都工作效率低下、测试误差大。为 此，如何用有效的量测装置及方法快速检测均热板的散热性能成为当前迫切需要解决的问题，其对开发设计新型性能更优的均热板有重要意义。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可以准确快速地量测各种工况下的均热板的起动功率、最大传热功率、热阻传热性能的综合量测装置。 

本实用新型通过下述技术方案实现： 

一种均热板性能综合量测装置，包括冷凝模块、加热模块、旋转平台、气缸以及测温模块；加热模块通过铝型材底座与桌面连接，并通过气缸与冷凝模块连接，测温系统通过热电阻分别与冷凝模块和加热模块连接；测试时，均热板平放于加热模块与冷凝模块之间所形成的测试腔内，并与加热铜块以及热电阻保持良好接触。 

所述冷凝模块包括冷凝端电木、弹簧、挡片、风扇以及直流电源，冷凝端电木四周设有均布分布的通气孔，其顶部横向设有2个散热风扇，纵向通过挡片固定有5个热电阻，且热电阻与冷凝端电木之间设有弹簧，热电阻可在冷凝端电木上沿竖直方向移动，风扇风速随直流电源输出电流大小的改变而改变。 

所述加热模块包括加热铜块、热电阻、加热端上电木、加热端下电木、加热板、弹簧以及铝型材底座，加热端下电木与加热板之间安装有弹簧，加热端上电木的上端面设有与被测均热板外形一致的凹槽，其中心嵌有圆柱形加热铜块，4个热电阻中心对称均布其中，加热铜块中心设有一个热电阻，加热端上、下电木之间通过螺钉紧密连接。 

所述旋转平台包括桌面、指针、角度盘、蜗轮蜗杆减速箱、轴承、转动轴、手轮以及支架，桌面固定在转动轴上，转动轴两端通过轴承座与轴承过盈配合，轴承与支架连接，蜗轮蜗杆减速箱与转动轴连接，角度盘固定在蜗轮蜗杆减速箱端部，转动手轮，通过固定在旋转轴上指针可以精确读出桌面的倾 斜角。 

所述测温模块包括采集卡、电脑以及热电阻，首先热电阻将温度信号转变成电压信号传送给采集卡，采集卡再把接受到的电压信号进行滤波、放大等处理之后传送给电脑，最后通过运行labview软件读出数据。 

所述热电阻温度传感器是将热电阻芯片放置于耐高温型工程塑料棒端部，并通过胶水连接，工程塑料棒的外形可根据应用场合做任意调整。 

所述加热模块中加热端上电木具有可更换性，加热端上电木的形状以其所形成的测试腔能宽松放置被测均热板为宜。 

所述蜗轮蜗杆减速箱的传动比可选用1∶10或1∶15，分别对应于手轮每转动一圈，桌面转动36°或24°。 

所述加热模块选用数显直流稳压电源供电。 

上述均热板性能综合量测装置的量测方法，包括如下步骤： 

(1)准备工作：分别检查电路和气路的连接情况，确定正确后闭合冷凝模块风扇开关、起动测试软件。调节空调，使室温稳定在试验要求范围内； 

(2)放板：闭合气缸阀门，在均热板的加热面和冷凝面均匀涂抹导热硅胶，将其放置于加热模块与冷凝模块之间所形成的测试腔内，并保证均热板与加热铜块以及温度传感器保持良好接触，断开气缸阀门；