[实用新型]自动加锡膏装置无效

专利信息
申请号: 201120074179.7 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN202021911U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 冯俊谊 申请(专利权)人: 北京航天达盛电子技术有限公司
主分类号: B41F15/40 分类号: B41F15/40
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地址: 100096 北京市海淀区西三旗建*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 自动 加锡膏 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种SMT印刷机中使用的加锡膏装置,尤其是能对SMT印刷机进行自动加锡膏的自动加锡膏装置。

背景技术

目前,SMT印刷机普遍应用在电子装配行业,不管是半自动印刷机还是全自动印刷机,在加锡膏方面,都是人工的,这样不仅浪费人力,而且由于人与人的经验不同,每次加锡膏的方式不统一,每次加锡膏的多少也不好掌握,最终影响产品的品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述的缺点和不足,提供一种自动加锡膏装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:自动加锡膏装置,包括支架,其特征在于支架的上部设有电动机,电动机下侧依次是活塞杆、圆形活塞,支架的下部设有平台,平台的中部设有圆形通孔,圆形通孔内侧设有刀具,平台上侧设有圆周形凸起,平台下侧设有驱动机构,刀具与驱动机构相连。

所述刀具的横截面是圆形,这个圆形有一个缺口。

本实用新型的技术效果是:它克服了SMT印刷机中传统的人工加锡膏的缺点,自动对SMT印刷机进行全面、定量地加锡膏,使SMT印刷机的使用效果和产品品质达到最佳。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图2是刀具示意图。

图中1、支架,2、电动机,3、活塞杆,4、圆形活塞,5、平台,6、驱动机构,7、刀具,8、圆周形凸起。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示,自动加锡膏装置,包括支架(1),其特征在于支架(1)的上部设有电动机(2),电动机(2)下侧依次是活塞杆(3)、圆形活塞(4),支架(1)的下部设有平台(5),平台(5)的中部设有圆形通孔,圆形通孔内侧设有刀具(7),平台上侧设有圆周形凸起(8),作用是把锡膏瓶放在圆周形凸起(8)内侧,起到固定作用,平台(5)下侧设有驱动机构(6),刀具(7)与驱动机构(6)相连。

工作的时候,把一瓶锡膏的外盖拿出,塑料软盖留在里面,放在平台(5)上侧的圆周形凸起(8)内侧,电动机(2)动作,活塞杆(3)和圆形活塞(4)向下移动,圆形活塞(4)压住塑料软盖,驱动机构(6)动作,使刀具(7)向上移动,把锡膏瓶的底部割出一个圆孔,刀具(7)再下移到初始位置,由于刀具(7)的横截面不是一个完整的圆形,有一个缺口,所以割出的锡膏瓶材料的圆片掉不下来,电动机(2)动作,活塞杆(3)和圆形活塞(4)继续往下积压塑料软盖,锡膏就从锡膏瓶底部挤出,圆片则移到了一边,锡膏掉到SMT印刷机的钢网上,完成一次加锡膏的动作。

如图2所示,刀具(7)的横截面是圆形,这个圆形有一个缺口。

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