[实用新型]同轴连接器组合以及板对板同轴连接器组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器，特别是同轴连接器组合。

背景技术

伴随着无线通讯技术的不断发展，通讯设备尺寸的减小意味着可以节省空间、减轻重量以及为系统其它设计留下更多余量，传统繁杂的电缆组件连接正在被简单、紧凑、可靠的“板对板”同轴连接器连接所取代。“板对板”同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。经过几代的演进，“板对板”同轴连接器正在从有限容差向大容差，小体积方向发展。目前有些公司已经开发出盲插及允许径向及轴向、角度偏差的新型小体积连接器。

图1中示出了一种板对板同轴连接器组合，其中，当达到最大轴向偏差时，由轴向偏差产生的工作间隙A处，工作介质为空气，其特性阻抗较其他同轴截面阻抗大，造成其特性阻抗不匹配，从而使该连接器整体电气特性降低。

图2中示出了另外的板对板同轴连接器组合，其中，工作间隙处的工作介质为空气与塑胶绝缘材料的复合介质，塑胶绝缘体被加工为哑铃形，当产品配合发生较大轴向公差时，工作间隙处T区的高阻抗可以与S及U区的低阻抗进行补偿，从而降低由轴向公差产生的工作间隙高阻抗，提高了产品的电气特性。

实用新型内容

现有技术中，要么存在特性阻抗补偿不够的问题，例如图1中示出的连接器，要么存在结构过于复杂的问题，例如图2中示出的连接器。

为解决现有技术中的技术问题的至少一个方面，提出本实用新型。

根据本实用新型的一个方面，提出了一种同轴连接器组合，其包括：一个第一插座，具有一个第一外导体，一个第一内导体以及围绕第一内导体设置在第一外导体与第一内导体之间的第一绝缘体；一个第二插座，具有一个第二外导体，一个第二内导体以及围绕第二内导体设置在第二外导体与第二内导体之间的第二绝缘体；以及一个转接器，具有一个转接器外导体，一个转接器内导体以及设置在转接器外导体与转接器内导体之间的一个转接器绝缘体，所述转接器绝缘体在转接器内导体的长度方向上围绕转接器内导体设置，且所述转接器绝缘体具有分别面对所述第一和第二绝缘体的两个端部，其中，所述第一和第二内导体的自由端插入所述转接器内导体以分别与所述转接器内导体形成电接触，且所述转接器外导体的两端分别插入所述第一、第二外导体内以分别与所述第一、第二外导体形成电接触，且其中：所述转接器绝缘体的所述两个端部均形成有朝向端部尺寸增大的锥形凹部；所述第一和第二绝缘体面对转接器绝缘体的一侧均形成为朝向转接器渐缩的、适于配合到所述锥形凹部内的锥形凸部。

有利地，所述锥形凸部的锥度与所述锥形凹部的锥度相同。

有利地，所述锥形凹部从所述转接器内导体的端部延伸到所述转接器外导体的对应端部。

进一步地，所述第一、第二内导体的自由端的端部的尺寸扩大且形成有多个间隔开的内接触爪，在第一、第二内导体的自由端的端部置于转接器内导体内的情况下，所述内接触爪能够被所述转接器内导体挤压而弹性变形。有利地，所述第一、第二内导体均包括内导体纵向轴线，所述内接触爪围绕相应的内导体纵向轴线等间隔布置。

进一步有利地，所述转接器外导体的两端均形成有多个间隔开的外接触爪，在转接器外导体31的端部置于第一、第二外导体内的情况下，所述外接触爪被所述第一、第二外导体挤压而弹性变形。有利地，所述转接器外导体包括转接器纵向轴线，所述外接触爪围绕相应的转接器纵向轴线等间隔布置。有利地，所述转接器绝缘体的邻近所述外接触爪的部分直径缩小。有利地，所述外接触爪的末端的外侧设置有圆弧突起。

可选地，所述转接器内导体的一端的末端内侧设置有内径缩小部分。

有利地，所述第一外导体、第二外导体、转接器内导体以及转接器外导体均为圆筒状。

本实用新型还涉及一种板对板同轴连接器组合，其包括上述的同轴连接器组合，其中：所述第一插座设置在一个第一PCB板上，所述第二插座与第一插座相对地设置在一个第二PCB板上，所述第一PCB板与所述第二PCB板相对。

利用本实用新型的技术方案，至少可以实现如下技术效果之一：

插座、转接器配合处的绝缘体为配合的“锥形”结构，从而减小了轴向、径向及角度偏差下产生的工作间隙，同时，在工作间隙处形成空气与绝缘体材料(例如塑胶材料)的复合介质，其特性阻抗可以在工作偏差下得到动态补偿，这有效提高了产品的电气特性；

同轴连接器组合的体积小、成本低。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。