[实用新型]无扭镀银锡铜合金绞合导体有效
| 申请号： | 201120075422.7 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202018837U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 何如森 | 申请（专利权）人： | 常州市恒丰铜材有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/08 | 分类号： | H01B5/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银 铜合金 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种无扭镀银锡铜合金绞合导体，其特征在于，本绞合导体包括七根镀银锡铜合金线(1)，其中一根镀银锡铜合金线(1)位于中心，其余六根镀银锡铜合金线(1)均匀分布且无扭地绕制在位于中心的镀银锡铜合金线(1)外围。
2.根据权利要求1所述的无扭镀银锡铜合金绞合导体，其特征在于，所述的镀银锡铜合金线(1)包括锡铜合金芯线(11)，在锡铜合金芯线(11)的外围设有镀银层(12)。
3.根据权利要求1或2所述的无扭镀银锡铜合金绞合导体，其特征在于，所述的七根镀银锡铜合金线(1)的尺寸相同。
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