[实用新型]空心砖砌块有效

专利信息
申请号: 201120076750.9 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN201991119U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 武国仁 申请(专利权)人: 莆田市建仁建材有限责任公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 车世伟
地址: 351146 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 空心砖 砌块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种建筑用砖块,特别涉及一种空心砖砌块。

背景技术

目前,我国建筑节能逐渐采用空心砖,但是在这种墙体建筑材料的的隔热、阻热性能与建筑节能设计规定性指标要求仍存在着一定差距,为了达到保温效果,通常在房屋围护结构墙体的外侧面或内侧面粉刷20-30mm厚的胶粉聚苯颗粒砂浆或粘贴30-50mm厚的膨胀聚苯板或挤塑板。因此有必要开发一种导热系数低、阻热性能好、承压能力符合要求的墙体建筑材料。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种提高阻热性能的空心砖砌块。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种空心砖砌块,该砖体的中部开设有中部通孔、周边分布有周边通孔,其中:该中部通孔的孔径大于该周边通孔的孔径。

所述中部通孔为条形孔,周边通孔为条形孔或圆孔。

所述中部通孔为圆孔,周边通孔为条形孔或圆孔。

所述砖体的外表面凹凸不平。

所述砖体的外表面设有依次相间排列的凹槽和凸条。

所述凹槽和凸条均为5mm宽,1-2mm深。

采用上述结构后,本实用新型空心砖砌块具有以下有益效果:

一、砖体内部设有通孔,可以在砖墙内形成隔热窄腔层,阻止室内外的热量传递;砖体上的中部通孔的孔径大于周边通孔的孔径,可以进一步阻断砖体内部之间的热对流,使墙体热惰性提高、传热系数减小,有效防止墙体内各空气层之间的热量传递,提高隔热保温效果;同时,由于砖体周边通孔的孔径较小,提高了空心砖砌块的强度,在使用过程中不容易损坏,极大的降低了空心砖砌块的损耗率,有利于降低成本、节约材料;

二、砖体的外表面排列凹槽以形成挂灰凹槽,可以增强砖体与砂浆的咬合力,凹凸起伏的外表面还有利于墙体的粉刷装饰贴面,降低粉刷层厚度,降低成本;而且在砖体的外表面上排列凹槽和凸条,既便于加工又美观。

附图说明

图1为本实用新型空心砖砌块的实施例1的立体示意图;

图2为本实用新型空心砖砌块的实施例1的剖视图;

图3为本实用新型空心砖砌块的实施例2的立体示意图;

图4为本实用新型空心砖砌块的实施例2的俯视图。

图中:

砖体      10                中部通孔    11

周边通孔  12                凹槽        13

凸条      14

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

实施例一

实施例1如图1-2所示,本实用新型空心砖砌块为立方体,砖体10在中部开有中部通孔11,在周边开有周边通孔12,中部通孔11和周边12均为条形孔,且中部通孔11的孔径大于周边通孔12的孔径。

本实施例中,由于砖体10内设有中部通孔11和周边通孔12,使得空心砖砌块应用至墙体中后,特别是用到房屋建筑外墙后,独立的直通通孔可以将室外与室内的冷热桥切断,在墙体内形成隔热腔以阻止室内外的热量传递。

由于中部通孔11的孔径大于周边通孔12的孔径,又进一步阻断砖体10内部之间的热对流,使墙体的热惰性提高及传热系数减小,有效防止墙体内各冷热空气层的对流,阻止热量传递,从而达到隔热保温的目的。

同时,由于砖体10周边通孔12的孔径小,提高了空心砖砌块的强度,在使用过程中不容易损坏,极大的降低了空心砖砌块的损耗率,有利于降低成本、节约材料。

本实施例中,砖体10内的中部通孔11和周边通孔12为条形孔,并呈平行布置,这样大大降低了生产难度,脱模容易,同时条形孔能够形成规则的独立隔热空腔层,有利于保温隔热。在北方使用时,中心通孔11和周边通孔12中填充隔热保温材料,保温效果更好。

砖体10的外表面设有凹槽13和凸条14,以形成挂灰凹槽,凹槽13和凸条14均为5mm宽×1-2mm深,凹槽13和凸条14依次相间,沿砖体10的外表面均布排列,这样既便于加工又美观。砖体10的外表面凹凸起伏,可以增强砖体10与砂浆的咬合力,有利于墙体的粉刷装饰贴面,降低粉刷层厚度,降低成本。特别是沿砖体10的四侧外周面设置5mm宽×1-2mm深的凹槽13和凸条14,在铺贴墙砖时用水泥砂浆做粘接剂,大大增强涂层与砖墙的机械咬合力,墙体表面平整,无翘鼓,无空鼓等情形。

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