[实用新型]等距功率型LED焊盘有效
| 申请号： | 201120077299.2 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201985175U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吴铭;林明;李益民 | 申请（专利权）人： | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等距 功率 led 焊盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种等距功率型LED焊盘，其特征在于包括基板(1)和反射杯(7)，所述基板(1)上设置有第一焊盘(6)、第一LED芯片(2)、第二LED芯片(4)和第二焊盘(5)，所述第一LED芯片(2)到第一焊盘(6)的距离与第二LED芯片(4)到第二焊盘(5)的距离相等。
2.根据权利要求1所述的等距功率型LED焊盘，其特征在于所述第一LED芯片(2)、第二LED芯片(4)位于反射杯(7)中。
3.根据权利要求1所述的等距功率型LED焊盘，其特征在于所述基板(1)上设置有第一定位槽(9)，所述第一LED芯片(2)固定在第一定位槽(9)中。
4.根据权利要求1所述的等距功率型LED焊盘，其特征在于所述基板(1)上设置有第二定位槽(8)，所述第二LED芯片(4)固定在第二定位槽(8)中。
5.根据权利要求1所述的等距功率型LED焊盘，其特征在于所述基板(1)上还设置有一线路连接层(3)，所述第一LED芯片(2)、第二LED芯片(4)位于线路连接层(3)两侧，且分别与线路连接层(3)连接。
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