[实用新型]高集成度系统级封装结构无效
| 申请号： | 201120077638.7 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202025746U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成度 系统 封装 结构 | ||
1.高集成度系统级封装结构，其特征在于，包括：
基板；位于基板上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于基板上的正贴装层、封料层、布线层；位于布线封装层上的顶部倒装封装层，所述顶部倒装封装层包括依次位于布线封装层上的倒贴装层、底部填充、封料层；设置于基板下方的连接球；其中，封装层之间透过布线层实现相邻封装层或间隔封装层间的电互联。
2.如权利要求1所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述高集成度系统级封装结构包括第一布线封装层，所述第一布线封装层包括依次位于基板上的第一正贴装层、第一封料层、第一布线层。
3.如权利要求2所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述第一正贴装层中各个器件的功能面朝上。
4.如权利要求2所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述第一封料层填充于第一正贴装层各个器件之间，并裸露出所述第一贴装层各个器件的连接件。
5.如权利要求1所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述布线层包括贯穿所在封料层的纵向布线、覆盖于所在封料层上且连接于所述纵向布线的横向布线。
6.如权利要求1所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述倒贴装层中各个器件的功能面朝下。
7.如权利要求1所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于，所述顶部倒装封装层的封料层填充于倒贴装层各个器件之间并将倒贴装层包覆密封。
8.如权利要求1所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于：所述基板为BT基板或PCB基板。
9.如权利要求1～7任意一权利要求所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于：所述贴装层中包括芯片，所述芯片为单颗或多颗。
10.如权利要求9所述的高集成度系统级封装结构，其特征在于：所述贴装层还包括无源器件，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。
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