[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，且特别是涉及一种具有可拆式键盘模块的电子装置。

背景技术

笔记型电脑发展至今已有多年，而其硬件结构不断地以简便组装及降低成本等理念为研发诉求。就键盘的组装结构而言，现有的作法通常是在将键盘与机壳以热熔接的方式结合在一起，或是从键盘底部以螺丝将其与机壳锁附在一起。前者虽能有效地固定键盘与机壳，但后续欲进行维修时便因无法拆卸而产生困扰。后者虽方便键盘维修时进行拆卸，在目前笔记型电脑不断朝轻薄与小型化设计潮流下，机壳并无法具有足够的体积作为螺丝的锁附孔而用，因此会产生螺丝与锁附孔之间的咬合量不足而导致锁固失效。因此，现有的键盘固定结构实有再加以改进的必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子装置，其通过可挠式构件而让键盘模块能可拆卸地组装在机壳上。

为达上述目的，本实用新型提出一种电子装置，其包括一机壳以及一键盘模块。机壳具有一框架与配置在框架上的至少一可挠式构件。键盘模块可拆卸地组装至壳体的框架。键盘模块通过可挠式构件改变外形而夹持键盘模块的方式固定在机壳的框架上。

在本实用新型的一实施例中，上述的键盘模块具有对应可挠式构件的一第一开口，可挠式构件穿过第一开口并相对于键盘模块呈一弯折状态，以夹持键盘模块。

在本实用新型的一实施例中，上述的可挠式构件相对于键盘模块呈一直立状态，以从框架上释放键盘模块。

在本实用新型的一实施例中，上述的键盘模块包括一底板与多个按键。底板具有上述的第一开口。按键阵列地配置在底板上。框架具有多个第二开口，这些按键穿过框架的第二开口而突出于机壳外。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一开口位于相邻的任意两个按键之间。

在本实用新型的一实施例中，上述的可挠式构件为嵌合在框架上的一金属片。

本实用新型的优点在于，基于上述，在本实用新型的上述实施例中，电子装置于将键盘模块组装至机壳时，通过配置在机壳的可挠式构件，及位于键盘模块上并对应可挠式构件的开口，而使相关人员通过改变可挠式构件的外形便达到将键盘模块扣持于机壳上，或从机壳上拆卸下来的效果。此举有效地改善键盘模块与机壳之间的结构关系，同时并方便人员对键盘模块进行拆装而有利于后续的维修作业。

为让本实用新型之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的一种电子装置的示意图；

图2是图1的电子装置的部分构件于另一视角的分解图；

图3A与图3B为图2的电子装置中可挠式构件与第一开口的结合流程示意图；

图4是本实用新型另一实施例的一种电子装置的局部放大图。

主要元件符号说明

100：电子装置

110：键盘模块

112：底板

112a：第一开口

112b：缺口

114：按键

120：机壳

122：框架

122a：第二开口

124：可挠式构件

具体实施方式

图1是依照本实用新型一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的部分构件于另一视角的分解图。请同时参考图1及图2，在本实施例中，电子装置100例如是一笔记型电脑，其包括一键盘模块110与一机壳120。机壳120具有一框架122与配置在框架122上的一可挠式构件124，键盘模块110适于组装至机壳120的框架122。在此，位于框架122上的可挠式构件124通过改变其外形，而在不同状态之间切换，进而使可挠式构件124得以将键盘模块110扣持并固定在框架122上，或解除其对键盘模块110的扣持状态，而使键盘模块110从框架122上拆卸，以达到键盘模块110相对于机壳120之框架122呈可拆卸的组装关系。

在本实施例的电子装置100中，其键盘模块110可通过可挠式构件124而相对于机壳120进行拆装，亦即利用构件124的可挠性，而使其在不同状态时会分别达到扣持或释放键盘模块110的效果。换句话说，键盘模块110不但能通过改变可挠式构件124的外形而达到固定在机壳120上的效果，更能对可挠式构件124施以反向工艺而改变其外形，以使键盘模块110从机壳120上拆卸，此举让电子装置100的键盘模块110通过可挠式构件124固定在框架122上，同时也方便相关人员仅通过改变可挠式构件124的外形便能解除其对键盘模块110的固持关系，而对电子装置100进行拆卸组装或维修。