[实用新型]电容式触摸按键装置有效

专利信息
申请号: 201120078443.4 申请日: 2011-03-23
公开(公告)号: CN202009375U 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 莫经科;朱伟锋;谭成杰;张志华;王玉 申请(专利权)人: 清远市佳的美电子科技有限公司
主分类号: H03K17/96 分类号: H03K17/96
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 511542 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容 触摸 按键 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种电容式触摸按键装置。

背景技术

电容式触摸按键装置利用传感技术对电容进行测量,根据容值变化触发某一事件,从而实现按键的功能。如图1所示,是现有的电容式触摸按键装置的电路图,该电容式触摸按键装置以PCB板上的一个铜箔焊盘PAD作为按键点,铜箔焊盘PAD与周围的电路地网络组成一个电容C1。当人手触摸铜箔焊盘PAD时,由于人体电容的存在,相当于在铜箔上增加一个电容C2。利用摸拟硬件采集铜箔上的电容值,由微处理器对铜箔的容值变化进行识别,当判定按键被按下时触发相应的事件,从而实现按键功能。

现有的电容式触摸按键装置存在以下缺点:铜箔焊盘PAD与周围的电路地网络所形成的电容C1的容值无法预先确定,不能很好地调节按键的灵敏度;而且,PCB板在不同的工作状态下,其地网络的杂信和瞬间电压也不相同,导致电容C1的容值出现波动,严重时会引起按键功能的误操作;此外,由于电容C1的容值一般比较小,这要求微处理器的采集该铜箔的I/O口速率比较高,而普通的解码芯片是无法实现的,必须外加功能比较强的触控键芯片,电路成本高。

发明内容

本实用新型实施例提供一种电容式触摸按键装置,能够避免地网络杂信引起的按键功能误操作,灵敏度高,且电路结构简单,成本低。

本实用新型实施例提供的电容式触摸按键装置,包括电路板、金属按键、第一电阻、第二电阻、延时电路和微处理器;

所述金属按键设置在所述电路板上的远离电路地网络的位置处;

所述金属按键通过所述第一电阻与所述延时电路的输入端相连接;所述延时电路的输入端通过所述第二电阻接地;所述延时电路的输出端与所述微处理器的I/O口相连接。

所述微处理器是集成了模数转换器的单片机;所述延时电路为RC延时电路;所述电路板是覆铜箔的印刷电路板,所述金属铵键是所述电路板上的一个铜箔焊盘。

本实用新型实施例提供的电容式触摸按键装置,将金属按键设置在电路板上的远离电路地网络的位置处,相当于消除了金属按键周围的地网络,从而避免地网络杂信引起的按键误操作,灵敏度高;并且,在金属按键和微处理器的用于采集数据的I/O口之间串联第一电阻,相当于增大了人手与金属按键的电容,从而增大容值的变化量,可以采用普通的解码芯片识别容值变化,无需外加触控键芯片,减少电路成本。此外,在微处理器的I/O口前增设延时电路,不仅可以降低电容充放电的速率,而且延时电路中有一个电容接地,代替电路板上的金属按键与周围的电路地网络所形成的电容值,由于该电容值是确定的,因此可根据需要调节按键的灵敏度。本电容式触摸按键装置的电路结构简单,成本低,可应用于电子台历、数码相框等电子产品中。

附图说明

图1是现有的电容式触摸按键装置的电路图;

图2是本实用新型提供的电容式触摸按键装置的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图2,是本实用新型提供的电容式触摸按键装置的一个实施例的结构示意图。

本实施例提供的电容式触摸按键装置包括:电路板、金属按键PAD、第一电阻R1、第二电阻R2、延时电路和微处理器;

金属按键PAD设置在电路板上的远离电路地网络的位置处,相当于将金属按键PAD周围的电路地网络全部去掉,以避免地网络杂信引起的按键误操作。

金属按键PAD通过第一电阻R1与延时电路的输入端相连接;延时电路的输入端通过第二电阻R2接地;延时电路的输出端与微处理器的I/O口(输入/输入端口)相连接。

本实施例提供的电容式触摸按键装置,在金属按键PAD和微处理器的用于采集数据的I/O口之间串联第一电阻R1,相当于增大了人手与金属按键PAD的电容,从而增大容值的变化量,可以采用普通的解码芯片识别容值变化,无需外加触控键芯片,减少电路成本。

其中,延时电路为RC延时电路。在微处理器的I/O口前增设RC延时电路,不仅可以降低电容充放电的速率,而且RC延时电路中有一个电容接地,代替电路板上的金属按键PAD与周围的电路地网络所形成的电容值,由于该电容值是确定的,因此可根据需要调节按键的灵敏度。

微处理器是集成了模数转换器的单片机;电路板是覆铜箔的印刷电路板,金属铵键PAD是电路板上的一个铜箔焊盘。可选的,第一电阻R1、第二电阻R2、延时电路和微处理器可焊接在电路板上。

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