[实用新型]提高光谱质量的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，尤其涉及一种提高光谱质量的LED封装结构。

背景技术

传统支架在灌封荧光胶体的过程中，由于芯片底部与支架杯底部平齐，芯片周边会沉积荧光胶，而芯片的发光区是在芯片的上表面，芯片周边的激发能力较弱，导致荧光粉的激发不完全, 使从支架杯内的射出的光的光谱质量下降。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种提高光谱质量的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种提高光谱质量的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层上方的支架杯内还灌封有荧光胶体层。

优选地，芯片的高度大于凹槽的高度0.5-2mm。

从以上技术方案可以看出，本实用新型将芯片置入凹槽内，然后在凹槽的空隙内灌注透明胶体，然后再在透明胶体上方灌注荧光胶体，使荧光胶体沉积在芯片的上表面能够被充分的激发，提高光谱质量。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参见附图所示，本实用新型提高光谱质量的LED封装结构，包括支架5、芯片4、金线2，支架5上设有支架杯1，金线2与芯片4连接，支架杯中部设有一凹槽3，芯片4设于该凹槽3的中部，并在凹槽空隙内灌封透明胶体层，透明胶体层高度与凹槽的高度相等，在透明胶体层上方的支架杯内还灌封有荧光胶体层。

作为本实用新型的优选实施方式，芯片的高度大于凹槽的高度0.5-2mm。

上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部分变更及修改，其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。