[实用新型]出光效率高的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED芯片封装结构，尤其涉及一种出光效率高的LED封装结构。

背景技术

现有的LED封装结构是将芯片放入普通的支架杯内，并且只含一层封装胶，这样容易使芯片受到外界的影响，致使芯片容易出现问题，而且仅采用一层封装胶，光线的出光率不高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种出光效率高的LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种出光效率高的LED封装结构，包括支架、芯片、金线，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在该凹槽周边封装有第一封装胶层，在支架杯内封装有第二封装胶层。

优选地，所述第一封装胶层为树脂胶，第二封装胶层为荧光胶。

从以上技术方案可以看出，本实用新型在支架杯内设凹槽，将芯片设置在凹槽内，并采用两层封装胶层结构，能够很好地保护芯片，而且能够增大光线的出光效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型出光效率高的LED封装结构包括支架5、芯片4、金线3，支架上设有支架杯，芯片设于支架杯内，金线与芯片连接，支架杯中部设有一凹槽，芯片设于该凹槽的中部，并在该凹槽周边封装有第一封装胶层2，在支架杯内封装有第二封装胶层1。

作为本实用新型的优选实施方式，所述第一封装胶层2为树脂胶，第二封装胶层1为荧光胶，荧光胶内可掺入部分荧光粉，使的蓝光激发荧光粉混合成白光。

上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺之人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部分变更及修改，其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者，皆应包含在本案的申请专利范围中，宜先陈明。